消息面上，

　　1）半导体设备及材料：全球半导体设备市场持续扩张。根据SEMI统计数据，2025年全球半导体设备销售额达到1,351亿美元，同比+15.4%，预计2026年、2027年将分别增至1,450亿美元、1,560亿美元；其中中国大陆市场销售额达493亿美元，全球占比36.5%。

　　屹唐股份在干法去胶设备领域以33.7%的市占率位居全球第二，新一代干法去胶设备Optima已通过关键客户量产验证并获得重复量产订单。中微公司2026H1归母净利润同比增长282.48%—310.81%，沪硅产业同期12寸半导体硅片销量同比增长超过90%，收入规模同比增长超过60%。

　　2）AI芯片及算力：AI算力需求驱动芯片技术迭代。华为提出韬定律推动3D堆叠芯片散热迭代，英伟达新一代GPU将采用金刚石铜复合散热模组+直接液体冷却系统方案。寒武纪2026年H1实现营收60亿元，同比增长108.1%，归母净利润23.1亿元，同比增长122.6%。澜起科技2026年上半年营收约33.35亿元，同比增长26.6%，归母净利润19.00亿元-21.00亿元，同比增长63.9%~81.2%。

　　3）碳化硅及第三代半导体：天岳先进8英寸SiC衬底快速放量，2026Q1毛利率修复至接近20%，8英寸收入占比提升至约45%。英飞凌2026年订单量同比翻倍，芯联集成8英寸衬底供应份额达80%-90%。

　　4）光芯片及通信：源杰科技2026年Q1毛利率为77.81%，同比提升33.17个百分点，拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。仕佳光子26H1以MPO/MMC为代表的光纤连接器收入7.62亿元，同比+155.4%，占总营收50.9%。

　　5）先进封装及散热：金刚石散热材料产业化加速，热导率高达2000-2200W/m·K。CoWoS是目前主流的先进封装技术平台，EMIB正在获得外部订单。全球半导体厂加大Capex投入，Capex向后道封装测试设备倾斜。

　　券商研究方面，开源证券指出光通信产业景气度持续上行，北美云厂商资本开支上修与商业化落地加速共同验证行业高景气，尤其关注光芯片国产替代从验证迈向放量的产业拐点，国内企业在EML芯片等高端领域的技术突破将直接利好科创芯片指数成分企业。浙商证券分析显示，半导体/算力赛道在银行系股权投资中占比超35%，成为第一大配置方向，反映出机构资金对包括科创芯片指数成分股在内的硬科技标的长期成长性的认可。

　　截止日期：08月12日09:45，指数科创芯片(000685.SH)上涨2.06%；主要成分股普涨，中微公司上涨5.07%，源杰科技上涨5.74%，澜起科技上涨2.54%，寒武纪上涨2.38%，芯源微上涨8.14%；科创芯片ETF鹏华(588920.SH)上涨2.00%。

　　数据显示，科创芯片(000685.SH)前十大权重股依次为中微公司、海光信息、中芯国际、寒武纪、澜起科技、拓荆科技、源杰科技、华虹宏力、华海清科、佰维存储，合计权重占比为59.82%。

　　科创芯片ETF鹏华紧密跟踪科创芯片指数,上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。

　　关联产品：

　　科创芯片ETF鹏华（588920）