财联社8月12日讯 近期，受算力客户订单延期甚至降价等传闻扰动，市场对覆铜板（CCL）等PCB（印刷电路板）核心基材发展前景产生担忧。那么，产业端近期的订单及排产情况究竟如何？相关上市公司毛利率有何变化？行业布局方向在哪里？业内人士如何判断行业中短期的发展趋势？

　　财联社记者采访多家覆铜板企业获悉，今年6月以来，在AI算力需求拉动、上游原材料涨价等多重因素驱动下，覆铜板价格持续上涨，环比涨幅累计超过45%，核心品类涨价节奏清晰；产品供不应求，行业产能持续高位运行，有上市公司直言“订单多到接不过来”，部分订单被迫外溢至其他厂商。

　　在此背景下，产业链扩产潮持续，单体扩产项目投资数额动辄达到20亿元级别，新增产能基本指向AI服务器、汽车电子等高端领域。仅从7月来看，生益科技（600183.SH）的高性能覆铜板项目已正式动工建设；金安国纪（002636.SZ）计划投建年产2000万张覆铜板及4000万米出售半固化片；建滔集团在广州南沙启动了电子布项目建设。

　　对于行业中短期的行情，受访人士普遍持乐观态度。分析人士认为，AI需求强劲，叠加上游电子纱/布持续紧缺，预计覆铜板供给仍将结构性偏紧，产品价格短期内有望进一步上行，中期有望高位维稳。

　　持续涨价叠加高端产品占比提升，头部企业毛利率或突破30%

　　受AI算力需求拉动、上游电子布等原材料紧缺双重驱动，6月以来，覆铜板价格持续上行，各月环比涨幅明显，整体呈现“逐月提价、斜率阶段性走高”的特征。建滔积层板等头部企业的主流产品价格，较5月末涨幅累计已超45%。

　　其中，高端M8/M9类板材价格累计涨幅远高于普通产品。行业龙头建滔积层板（01888.HK）前期所发布的涨价通知显示，作为高端覆铜板核心中间原料及前道半成品的半固化片（PP），今年以来价格累计上涨已达80%。

　　财联社记者注意到，有投行预测，建滔积层板8月将再次上调覆铜板价格，高端紧缺板材的涨价幅度或将高于行业平均水平。

　　对于持续涨价的原因，建滔在7月份发布的涨价通知中表示，公司产品价格上调主要源于上游电子布、铜箔等核心主材供应紧缺价格大幅上涨。

　　奥维睿沃总经理陈慧亦对财联社记者表示，目前覆铜板市场供给呈结构性偏紧状态。供给端，受电子布、环氧树脂等原料短缺制约，覆铜板厂的库存普遍处于健康水平；需求端，在AI算力、汽车电子及消费电子旺季备货拉动下，下游PCB厂的备货意愿明显增强，为覆铜板涨价提供了支撑。

　　覆铜板的核心原材料成本占比通常为：电子铜箔约30%-45%（部分高端或薄型板可达50%）、树脂约26%、电子布约19%，三者合计占总成本的近九成。

　　SMM统计数据显示，截至8月3日，覆铜板用18μm铜箔加工费全国均价较年初上涨超过30%；35μm及70μm铜箔加工费全国均价较年初上涨均在15%左右。电子布方面，公开数据显示，截至8月初，普通厚布（如7628系列）销售均价达10.1元/米，环比7月上涨17%-18%，较年初上涨约120%；高端薄布及特种布年内累计涨幅可达165%左右。通用环氧树脂（用于普通FR-4覆铜板）价格近期有所回落，但今年以来累计涨幅仍接近20%。

　　价格持续上涨中，高端与普通覆铜板的毛利空间进一步拉大，叠加高端AI板材占比提升，具备成本优势、高端产品占比持续放大的上市公司明显受益。

　　公开数据显示，普通FR-4板的行业平均毛利率在10%-15%，建滔积层板、生益科技等行业龙头，具备一定的上游材料（铜箔/玻纤布/树脂）自给能力，常规板毛利可达18%-22%；高端板的毛利率可达30%左右。

　　上市公司方面，宏昌电子（603002.SH）、华正新材（603186.SH）、金安国纪、生益科技均预计上半年净利润翻倍增长，归因表述中一致提到了“毛利率提升”。其中，生益科技Q1毛利率为28.10%，据公司上半年业绩预告测算，Q2净利润环比增长约67%-85%，在量价齐升及产品结构优化驱动下，预计其Q2毛利率有望攀升至30%以上；金安国纪Q1毛利率为26.44%，基于Q2净利润预计环比增长161%-206%及持续涨价背景，其Q2毛利率预计突破30%。

　　展望后市，陈慧表示，“预计短期内覆铜板价格在成本和需求双支撑下仍有上行空间；中期随着原料涨势趋缓，价格将高位维稳，但也需警惕普通板材需求分化带来的波动风险。”

　　有上市公司订单外溢，头部企业加快产能扩张并向上游布局

　　AI算力基建浪潮持续扩张背景下，AI服务器对覆铜板的消耗量远大于传统服务器。目前，M8/M9级超低损耗材料的高端覆铜板供不应求。

　　一位行业分析师近日向财联社记者透露，CCL企业领导到处躲客户，怕被要单，中小客户要采购甚至询不到价，需要老板出面。

　　值得注意的是，目前高端覆铜板产品供不应求，中低端品类行情同样向好。某覆铜板企业相关负责人表示，去年以来，AI应用加速落地导致算力芯片需求明显增长，配套建设的算力中心建设除核心算力板卡外，还需要能源、储能等辅助系统为其提供基础支撑，覆铜板作为刚需基材，在需求增加后，很多原有的通用型板生产线转向生产高端板，挤压了通用板材产能，导致通用板材供给减少。

　　当前行业整体产能利用率如何？财联社记者近日以投资者身份致电相关上市公司证券部。宏昌电子工作人员表示，老产线目前满产满销，新厂涉及认证等方面产能正在爬坡。华正新材工作人员同样表示，公司产能在高位。

　　生益科技人士向财联社记者直言，公司产能很紧，“我们订单很满，平时有些单接不过来，就存在订单外溢的情况。”

　　在此背景下，多家行业厂商瞄准高端赛道启动扩产布局，并将自建电子布产能纳入战略选项。

　　其中，生益科技总投资约52亿元的“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目（定位高频高速/高端封装基板等）已于7月底正式动工建设；华正新材此前发布了计划募资不超过12亿元的定增预案，其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目。

　　金安国纪证券部人士透露，公司目前覆铜板年产能约为6000万张，正在加速扩产。7月份，公司官宣拟约20亿元投建珠海国纪增资扩产项目，建成年产2000万张覆铜板及4000万米出售半固化片。公司在接受机构调研时表示，目前公司电子布产能约为1.6亿米/年，自给率在35%以上。公司目前正在安徽宁国投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，计划2026年下半年投产。

　　此外，建滔集团于7月中旬在广州南沙启动新增电子布、高性能电子材料项目建设，项目是建滔集团未来五年15亿—20亿元扩产规划的核心载体，聚焦AI高端覆铜板核心原材料研发生产。