荣耀CEO李健:未来2-3年将迎来AI终端大爆发
来源:新京报
新京报贝壳财经讯(记者张晓慧)8月12日,荣耀正式推出机器人手机Robot Phone。发布会后,荣耀CEO李健在接受采访时谈到,当前手机厂商由于存储芯片涨价等原因承压,但另一方面这也意味着机会,未来2-3年AI终端将迎来大爆发。
李健表示,AI终端未来发展上,一方面包括硬件创新;另一方面,则是提升设备智能度和交互性,提升AI终端产品感知人、理解人和主动服务人的能力。此外,探索方向包括一主多端,比如手机作为主智能体,协同穿戴设备等其他终端设备。
AI终端操作系统方面,荣耀联合阿里巴巴“千问大模型”共创面向手机场景优化的终端大模型解决方案。新京报贝壳财经记者获悉,荣耀将于9月开发者大会小范围发布Agentic OS预览版,围绕意图驱动、自然交互、主动智能和天生跨端四大特征,探索AI终端生态;此外,新一代YOYO在交互、框架及模型方面将迎来全面升级。
李健透露,9月28日,荣耀将在北京发布新款手机Magic9,AI和影像能力将迎来升级。
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