源杰科技:拟42.68亿元投建半导体科技产业园项目
来源:中国证券报·中证网
中证智能财讯源杰科技(688498)8月12日公告,根据公司战略规划,为把握市场机遇、提升规模化生产能力并增强行业竞争力,公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目,投资总额约为42.68亿元(含土地出让金,最终以实际投资金额为准)。项目拟购买土地使用权地块位于陕西省西咸新区,土地用地性质为工业用地,使用年限为50年,土地面积约126亩,具体投资方案将根据项目的实际规划批复、项目用地和环境容量等情况进行调整。
据公告,公司拟在陕西省西咸新区沣西新城投资建设该项目,旨在突破公司现有产能瓶颈,扩大高端激光器芯片生产规模,推动高端产品规模化生产和产业化应用,进一步提升公司产品交付能力和市场竞争力。本次投资项目的实施,旨在通过优化产能布局与生产工艺,提升公司在高端激光器芯片领域的综合供应能力。项目建成后,将有助于公司把握市场增长机遇,满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求,增强订单交付的稳定性与响应速度。
核校:孙萍
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