从手机玻璃盖板起步，蓝思科技如今正站在两个全新赛道的交汇点上——半导体玻璃基板通往“数字AI”的算力深处，具身智能通往“物理AI”的应用前沿。

　　8月11日，活力中国调研行湖南采访团走进蓝思科技。在黄花园区产品展厅，蓝思科技中国区总裁、董秘江南向到访记者展示了一块巴掌大小的透明玻璃片。这块看似普通的玻璃，承载着公司从消费电子代工向半导体封装材料跃迁的野心。

挖潜玻璃基板，攻克封装材料“卡脖子”环节

　　蓝思科技在玻璃加工领域积累了超过30年技术经验，早在2023年便将TGV（玻璃通孔）玻璃基板作为重点研发方向。从手机前后盖板到HDD（Hard Disk Drive，硬盘驱动器）玻璃硬盘再到半导体玻璃基板，技术路径一脉相承。

　　江南介绍，传统的有机基板已难以承载AI芯片日益增长的功耗需求，而玻璃材料在耐热性、平整度和稳定性方面具有天然优势。

　　在技术攻关上，蓝思独创的激光诱导与化学蚀刻成孔工艺已实现百万级通孔“0ppm”的不通率，最低孔径可做到10微米以下。直白说，“0ppm”就是指在玻璃基板上钻了数百万个微小的通孔（用于电气连接），经过全检后，没有发现任何一个孔存在“不通”（堵塞、断裂或未穿透）的缺陷。

　　江南拆解了其中的难点：“第一个是打孔，孔的密度非常高、直径非常小，整片要做到不通率‘0ppm’；第二个是玻璃为脆性材料，打孔易产生微裂纹，我们开发激光诱导蚀刻工艺来规避；第三个是填铜后铜与玻璃热膨胀系数不同，需要在铜周围加缓冲层。”

　　这对于脆性玻璃材料来说是极高的技术门槛，因为玻璃极易因应力产生微裂纹导致导通失败。实现“0ppm”意味着蓝思的激光诱导蚀刻工艺具备了极高的一致性与可靠性，这在半导体封装领域至关重要。

　　目前，在客户合作方面，蓝思科技已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发验证22层玻璃芯载板，韩国客户基本验证通过，北美客户验证进展顺利。同时，推进建设3万平方米的TGV玻璃基板专用厂房，预计今年年底前投产。今年7月，蓝思科技与英特尔正式签署合作备忘录，聚焦TGV玻璃基板先进封装技术开展联合创新。

　　江南透露，今年将建成3000片月产能的中试线，明年启动小规模量产。同步建设的3万平方米专用厂房预计2026年底前投产。“目前我们在研发和量产进度上都跑在行业前面。”

发力具身智能，定位“物理AI的超级代工厂”

　　“具身智能是从数字AI向物理AI转化的一个最关键的载体，未来前景非常广阔。”谈到具身智能，江南解读了蓝思科技在物理AI领域的布局。

　　在具身智能领域，蓝思科技坚持其一贯的代工定位。不做自有品牌，而是做全球AI硬件的制造平台。江南表示：“不管是硬件开发还是软件迭代以及数据的训练收集，都处于快速发展中，这要求团队有极强的执行力和极高的效率，而依托公司高度垂直整合的能力，从材料端到结构件、模组、整机，都可以为客户提供多样化的解决方案。”

　　在硬件层面，蓝思科技子公司蓝思智能于2016年成立，拥有400余亩产业园，具备年产50万台具身智能机器人、1万台/套工业机器人及配套装备的能力。江南透露，全球首条全自动机器人关节模组产线已在蓝思智能诞生。2025年机器人整机出货突破万台，蓝思智能当年实现营收10.3亿元。

　　软件与数据层面，蓝思打造了具身智能“小脑”（运动控制、导航避障）与“大脑”（模型训练、强化学习）平台，依托集团丰富应用场景已自采超万小时训练数据，并正建设仿真算力中心以生成更多物理世界训练数据。

　　从算力基础设施到物理世界载体，蓝思科技正以“制造平台”的身份在“数字AI”和“物理AI”两个方向上同时卡位。对于这家总资产超800亿元、员工超14万人的制造商而言，这场跃迁才刚刚启程。