阿里云发布新一代超节点算力实例,平头哥芯片出货持续增长
来源:每日经济新闻
截至8月13日11时06分,市场震荡活跃,支持T+0、聚焦港股硬科技的——港股通信息技术ETF(513240)上涨2.24%,恒生科技ETF(513580)上涨0.33%。成分股中,华勤技术上涨8.12%,联想集团上涨6.34%,智谱上涨5.3%。
消息面上,阿里云灵骏真武M890超节点实例正式上线并在乌兰察布开售,为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点算力,支持FP8/FP4低精度计算,互联规模由16卡扩至64卡,训练性能较上一代提升三倍。截至4月,平头哥AI芯片累计出货56万片,产能逐步提升,未来国产芯片占比将越来越高。基于CUBE 5.0全模块化设计,大型AIDC交付工期缩短至100天、建设成本降低超10%,今年计划将模块化数据中心全球产能提升两倍以上。
阿里云判断,训练算力向西部低电价地区纵深布局,推理算力向东部用户侧下沉。智算中心单机柜功率密度已达100千瓦,未来两年或突破1000千瓦,需高压直流、液冷等新技术支撑;目前全国约8吉瓦产能可覆盖当前芯片需求,但电力、光纤等上游瓶颈仍待关注。
相关研究机构表示,AI训练、推理及数据中心建设持续拉动HBM、服务器DRAM、企业级SSD等高端存储需求,存储原厂产能向高附加值产品倾斜,带动DRAM、NAND及利基型存储供需偏紧。随着摩尔定律放缓,单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度加大,Chiplet、2.5D/3D封装、TSV、混合键合等先进封装技术成为提升算力密度、带宽和能效的重要路径。
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