8月13日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（港交所代码：HK0981；上交所代码：688981）今日公布截至2026年6月30日止三个月的未经审核经营业绩。

　　2026年第二季度，中芯国际实现销售收入30.06亿美元，环比增长20.0%，同比增长36.1%。毛利达到7.61亿美元，环比增长51.0%，同比增长69.1%。毛利率由第一季度的20.1%大幅提升至25.3%，环比增加5.2个百分点。

　　盈利端表现更为亮眼。经营利润为5.34亿美元，环比增长115.6%，同比增长254.5%；本期利润达7.33亿美元，同比增长高达399.9%。公司拥有人应占利润为4.79亿美元，同比增加261.7%，环比增加142.7%；每股盈利为0.06美元。

　　二季度息税折旧及摊销前利润（EBITDA）达到21.09亿美元，EBITDA利润率升至70.2%，较一季度的57.3%和去年同期的51.1%均明显提升。

　　中芯国际是全球集成电路晶圆代工企业之一，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务，公司总部位于中国上海，在上海、北京、天津、深圳建有多座 8 英寸和 12 英寸晶圆厂，还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。

　　中芯国际表示，二季度营收增长主要得益于晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合优化。报告期内销售晶圆达286.95万片（折合8英寸标准逻辑），环比增长14.4%，同比增长20.1%。产能利用率由第一季度的93.1%进一步提升至93.7%，继续逼近满产水平。月产能也由第一季度的107.8万片增至109.7万片（折合8英寸标准逻辑）。

　　从应用结构来看，消费电子仍是最大应用类别，占比44.2%；电脑与平板占比升至15.6%；智能手机占比降至16.9%。工业与汽车类芯片占比提升最为明显，二季度工业与汽车收入占晶圆收入的16.5%，高于一季度的14.0%，较去年同期的10.6%大幅提升。

　　晶圆尺寸结构方面，二季度12英寸晶圆营收占比升至78.2%，高于一季度的76.4%和去年同期的76.1%；8英寸晶圆占比则下滑至21.8%。从地区来看，中国区营收占比提升至90.2%，美国区占比为8.2%，欧亚区占比为1.6%。

　　中芯国际二季度经营费用为2.26亿美元，环比下降11.5%，同比降幅达24.3%。在有效控制成本的同时，公司持续加大研发投入，二季度研发开支达2.09亿美元，环比增长11.5%，同比增长14.6%。

　　现金流表现强劲。二季度经营活动现金流净额达25.22亿美元，较一季度的6.85亿美元大幅提升。截至二季度末，公司现金及现金等价物为82.16亿美元，增加净额为9.37亿美元。

　　对于下一季度的业绩指引，中芯国际预计收入环比增长2%至4%，毛利率介于26%至28%之间。

　　管理层表示：“展望下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求。公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面。总体来说，我们对行业走向和公司发展保持乐观看法。”

　　截至8月13日收盘，中芯国际A股涨1.16%报129.44元/股，市值为1.11万亿元；港股微涨0.22%报67.55港元，市值5783亿港元。