8月13日晚间，亨通股份（证券代码：600226）披露定增预案，拟向不超过35名特定投资者募资不超过36亿元，用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目及补充流动资金。
当前，亨通股份电解铜箔产品以中低端为主，毛利率水平极低。若本次36亿元定增项目顺利实施，将助力公司突破产能瓶颈、进军高端铜箔市场，有望从根本上改善公司产品结构和盈利质量。
加码高端铜箔
根据预案，本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行数量不超过发行前总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行不会导致公司控制权发生变化，控股股东仍为亨通集团，实际控制人仍为崔根良和崔巍。
募集资金扣除发行费用后，拟投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目27亿元，补充流动资金9亿元。其中，产业园项目投资总额为33.02亿元，项目实施主体为子公司亨通铜箔。项目建成后，将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力。
从行业背景来看，铜箔是锂电池和印制电路板（PCB）的核心基础材料。随着新能源汽车产业持续扩张、AI算力需求爆发式增长，高端铜箔市场需求持续攀升。据公司2025年年报披露，全球PCB市场预计2024年至2029年年复合增长率达5.2%，至2029年市场规模有望达到946.61亿美元。高端电子铜箔领域，2025年全球超低轮廓铜箔（VLP）市场销售额已达657亿元，预计2032年将达到1214.8亿元。
然而，目前我国电子电路铜箔产能仍主要集中于中低端产品，高端产品高度依赖进口。亨通股份此番大手笔扩产，正是瞄准了这一国产替代的战略机遇。
突破产能瓶颈和优化产品结构
对亨通股份而言，本次定增的意义不仅在于扩充产能，更在于推动产品体系向更高层次、更高端的方向全面升级。
首先是大幅增加高端产能，突破子公司产能瓶颈。亨通铜箔作为公司铜箔业务的核心载体，近年来产能逐步释放，2025年实现营业收入13.22亿元，占公司营业收入的71.48%。但随着下游新能源、AI等领域需求持续扩张，现有2.5万吨铜箔产能已难以满足快速增长的市场需求。本次募投项目新增5万吨电解铜箔产能，将显著缓解子公司产能不足的瓶颈，为公司抢占高端铜箔市场奠定产能基础。
其次是优化产品结构，更好满足客户需求。公司目前电解铜箔产品以中低端为主，毛利率水平极低。2025年电解铜箔产品毛利率虽较上年有所改善，但仍仅为0.40%。本次募投项目聚焦锂电铜箔和电子电路铜箔两大高端方向，其中电子电路铜箔将重点布局高性能反转铜箔（RTF铜箔）、超低轮廓铜箔（VLP铜箔）、高频极低轮廓铜箔（HVLP）等高端品类。这些产品正是AI服务器、高频高速通信设备等下游应用的核心材料，市场需求旺盛且附加值较高。项目投产后，公司产品结构将得到显著优化，盈利能力有望迎来实质性提升。
铜箔已成公司增长主引擎
资料显示，亨通股份总部位于浙江德清，营业收入主要来源于电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务。
从业务构成来看，铜箔已成为公司绝对的主营业务。2025年，电解铜箔收入为13.22亿元，同比增长93.7%，占营业收入的71.48%；电及蒸汽收入为2.79亿元，占15.11%；兽药产品收入为2.43亿元，占13.11%。铜箔业务的高速增长，推动公司营收从2023年的6.48亿元跃升至2025年的18.50亿元。
然而，与营收的迅猛增长相比，公司利润增幅明显滞后。2024年，公司营收同比增长105.98%至13.35亿元，但归母净利润仅增长14.29%至1.89亿元，扣非净利润更是同比下降25.87%至1.17亿元。2025年，公司营收同比增长38.60%至18.50亿元，归母净利润增速仅为6.05%至2.00亿元，扣非净利润同比下降13.97%至1.00亿元。进入2026年一季度，这一趋势仍在延续——营收同比增长82.21%至6.97亿元，而归母净利润仅微增2.45%至7181.68万元。
营收增幅远大于利润增幅，背后有多重原因：
其一，铜箔业务“增收不增利”，毛利率极低。铜箔行业近年来竞争加剧、加工费持续承压。2024年，公司电解铜箔业务毛利率为-5.35%，处于亏损状态。2025年虽有所改善，也仅为0.40%。铜箔业务贡献了七成以上的营收，却几乎不贡献利润，这是营收与利润增速严重背离的直接原因。
其二，利润来源依赖非经常性损益。 2024年公司非经常性损益达7269.94万元，2025年非经常性损益进一步扩大至约1亿元。剔除这些非经常性项目后，公司真实的经营性盈利能力更为薄弱。
其三，其他高毛利业务增速下降或放缓。 2025年，兽药产品毛利率达17.01%，但收入同比下降16.85%；电及蒸汽业务毛利率高达36.84%，但收入增速为8.09%。高毛利业务增长乏力，低毛利铜箔业务占比持续扩大，拉低了整体盈利水平。
因此，本次定增项目如能顺利实施，将对亨通股份产生积极影响。不过，高端铜箔领域技术壁垒较高、市场竞争激烈，项目从建设到产能释放仍需时间。
截至8月13日收盘，亨通股份报6.09元/股，总市值为181.1亿元。
