7月20日，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民在2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上发表演讲。

　　应为民表示，现在中国对人工智能芯片的需求和年初相比，在半年时间需求增长了十倍以上。一方面，我们要把AI大模型落地；一方面继续深耕算力，去打造坚实的算力及底座，我们也从架构创新、生态等等，大量地投入资金去打造一个算力底座。我们认为人工智能最重要就是把行业经验、行业知识融入到大模型，这是我们发展的重点。

　　关于数字技术，应为民指出，在过去几年，受疫情的影响，全球的经济有所放缓，但整个数字经济并没有停滞。远程办公、视频会议等极大地推动了企业数字化的发展。在中国，数字技术深入参与经济的比例已经达到了41.5%，而美国是65%，所以中国的发展空间依然非常巨大。

　　应为民表示，数字产业有一个特点，叫波浪式的创新，它的网络、终端应用相互地、不断地发展，一些应用达到应用体验是需要等待一些时间，需要有耐心，如果再从十年后往现在看，现在可能还刚处在万物感知、万物智能、万物互联的一个入口上。

　　应为民表示，中国在无线网络方面应该是世界领先的，这有利于移动互联网，工业互联网，向未来也有利于智能汽车，机器人等方面不断地领先。

　　谈到中美在半导体领域的竞争时，应为民表示，中美竞争导致了不管是在政府层面还是在企业层面，相对于10年前，半导体投资变成了热门，行业薪酬也大幅度提升，长期来看，有利于我们取得大的进展。