7月8日，A股三大指数开盘涨跌不一，存储芯片、先进封装方向领涨，CRO、电路板等概念涨幅居前，在此背景下，半导体材料开盘冲高。截至09点43分，中证半导体材料设备主题指数（931743）上涨0.91%，成分股雅克科技上涨4.58%，晶瑞电材上涨2.59%，上海新阳上涨2.36%，安集科技上涨2.10%，中微公司上涨1.85%。半导体材料ETF（562590）上涨1.00%，最新价报1.11元。规模方面，半导体材料ETF近1周规模与份额实现显著增长，新增规模、份额位居可比基金首位。

　　消息方面，7月7日，证监会官网显示，国内DRAM龙头企业长鑫存储母公司——长鑫科技集团股份有限公司（以下称“长鑫科技”）已启动上市辅导备案，正式开启了IPO进程。资料显示，长鑫科技的核心资产、旗下全资子公司——长鑫存储技术有限公司（简称“长鑫存储”）是目前国内最大国产一体化动态随机存取存储芯片制造商，专业从事DRAM芯片的设计、研发、生产和销售。

　　值得关注的是，在此次上市前，该公司已获得包括国家大基金在内的多轮重磅投资，2024年3月最新一轮融资估值已达1508亿元。作为国内DRAM厂商的代表，长鑫科技拥有显著的市场优势，其多元的产品线和多年来深耕本土市场的积累令其市场认可度不断提升，是竞争激烈的芯片行业内具备稀缺性的投资标的。若IPO进程顺利，长鑫科技有望成为A股“存储芯片第一股”。

　　半导体材料ETF（562590）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券作为样本。指数成分股中汇聚了多家在国产替代进程中表现突出的龙头企业——例如在刻蚀设备领域实现技术突破的北方华创、中微公司，以及在硅片、电子化学品等关键材料环节打破海外垄断的沪硅产业、南大光电等，样本股的筛选既聚焦行业核心赛道，充分体现了半导体产业链自主化升级的发展趋势，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

　　半导体材料ETF（562590），场外联接（华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A：020356；华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C：020357）。