消息面上，2025年7月4日澳大利亚国立大学宣布全球首次实现量子模型架构芯片制造技术，突破传统二进制运算模式；同日荷兰半导体巨头恩智浦透露正与中国晶圆厂合作推进产品全流程本地化。此外，深圳于近期设立50亿元半导体与集成电路产业投资基金，重点支持产业链关键环节发展。

　　东海证券指出，半导体下游需求中TWS耳机、可穿戴腕式设备、AI服务器、新能源车需求复苏较好，2025Q1受益于国补政策，整体需求逐步向好。全球智能手机、PC、平板等电子产品出货量同比回升，新能源汽车销量保持高速增长，带动功率、模拟、MCU等半导体需求。6月半导体需求持续回暖，存储芯片价格涨幅扩大，DDR4因厂商转向DDR5备货需求推动价格显著上涨。尽管企业库存水位较高，但日本半导体设备出货额同比增长显示产能扩展积极，晶圆产能利用率维持较高水平。AI算力、AIOT、半导体设备等结构性机会突出，消费电子新品密集发布推动端侧AI创新，AI基建加速带动ASIC市场扩容。长期看，半导体国产化进程有望在外部政策压力下进一步加速。

　　半导体设备ETF跟踪的是半导体材料设备指数，该指数由中证指数有限公司编制，从沪深市场中选取涉及半导体材料与设备制造的上市公司证券作为指数样本，聚焦半导体产业链上游的关键环节，以反映半导体材料与设备行业相关上市公司证券的整体表现，具有显著的行业代表性和成长性特征。