财联社创投通数据显示，本周（7.5-7.11）国内统计口径内共发生80起投融资事件，较上周74起增加8.11%；已披露的融资总额合计约46.31亿元，较上周46.52亿元减少0.45%。

　　热门领域

　　从投资事件数量来看，本周先进制造、人工智能、集成电路、医疗健康、新材料等领域较活跃；从融资总额来看，人工智能披露的融资总额最多，约24.20亿元。它石智航完成由美团战投领投，钧山投资、碧鸿投资、国汽投资、临港科创投、赛富投资基金、建发新兴投资、线性资本、襄禾资本等跟投的1.22亿美元天使+轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

　　在细分赛道上，本周具身智能热度火爆，其他受投资人追捧的有航空航天、电子元器件、AIGC、半导体设备、汽车零部件、环保材料、人形仿生机器人等。

　　作为对比，本周商业航天、人形机器人、AIGC二级市场表现如下表所示。

　　热门投资轮次

　　从投资轮次来看，除股权融资外，本周A轮融资事件数最多，发生24起，占比30%；其次是种子天使轮，发生19起，占比约24%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约21.61亿元；其次是种子天使轮，约9.20亿元。

　　活跃投融资地区

　　从地区来看，本周上海、浙江、江苏、广东等地公司较受青睐，融资事件数均在10起以上；上海、浙江、江苏以15起融资活跃度并列第一。以单个城市来看，上海有15家公司获投，居首位；深圳紧随其后，有10家公司获投。

　　活跃投资机构

　　本周的投资方包括IDG资本、达晨财智、宝捷会创新消费基金、鼎晖投资、国君创投、洪泰基金、厚雪资本、华映资本、今日资本、金沙江联合资本、凯辉基金、蓝驰创投、麟阁创投、零以创投、普华资本、奇绩创坛、同创伟业、武岳峰科创、险峰K2VC、襄禾资本、毅达资本等知名投资机构；

　　以及百度风投、小米产投、联想创投、君联资本、美团、美团龙珠、普洛斯隐山资本、尚颀资本、海尔资本、中车资本、中化资本、米哈游、滴滴出行、黑芝麻智能、安乃达、丰立智能、福然德、格力博、国光电气、海科集团、吉利星源、柯力传感、蓝思科技、思科瑞、泰格医药、涛涛车业、天通股份等产业相关投资方；

　　还包括国新基金、北京政府引导基金、京国瑞基金、亦庄国投、浦东创投、广州产投、深投控资本、白云基金、南山战新投、成都科创投、川发引导基金、合肥产投、苏高新金控、锡创投等国有背景投资平台及政府引导基金。

　　本周部分活跃投资方列举如下：

　　值得关注的投资事件

　　它石智航完成1.22亿美元天使+轮融资

　　它石智航（TARS）正式成立于2025年2月，是一家具身智能技术公司，公司创始团队多位均有华为工作背景。据介绍，它石智航的核心技术引擎是名为AWE—AI World Engine的世界模型，该技术会率先开创Human-Centric具身数据引擎，以人为本积累数据，用真实世界具身数据获取能力的跨越式突破。

　　近日，公司宣布完成1.22亿美元天使+轮融资。本轮融资由美团战投领投，钧山投资、碧鸿投资、国汽投资、临港科创投、赛富投资基金、建发新兴投资共同跟投，老股东线性资本、襄禾资本等持续加码。此轮融资后，它石智航将进一步拓展生态与场景资源，并启动全球顶尖人才招聘计划。

　　根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，它石智航后续2年的融资预测概率为59.63%。

　　创投通数据显示，近一年来，国内具身智能领域部分获投案例如下。

　　云深处科技完成近5亿元新一轮融资

　　云深处科技成立于2017年，“杭州六小龙”之一，专注于四足机器人、人形机器人及其核心零部件的研发生产、销售和服务。公司在国内率先实现四足机器人全自主巡检变电站，在电力巡检、应急救援等B端应用领域位于前列；目前正与国家电网、南方电网、宝钢股份、福禄克等行业巨头开展长期深度合作。

　　企业创新评测实验室显示，云深处科技在人工智能领域的全球科创能力评级为A级，国家级专精特新小巨人企业，目前共有140余项公开专利申请，其中发明申请占比约44%，主要围绕四足机器人、复杂地形机器人、结构设计、外观设计、稳定性等领域进行技术布局。

　　近日，公司宣布完成近5亿元融资，本轮融资由达晨财智、国新基金等联合领投，北京机器人产业发展投资基金、前海母基金、央视融媒体基金、华映资本等机构跟投。所融资金将重点投向四足机器人产线扩建、人形机器人技术研发及高端人才引进。

　　根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，云深处科技后续2年的融资预测概率为78.82%。

　　创投通数据显示，近一年来，国内四足机器人领域部分获投案例如下。

　　谱析光晶完成超亿元B轮和Pre-B+轮融资

　　谱析光晶成立于2020年，是一家碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造以及应用，其产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域，填补了国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的空白。

　　企业创新评测实验室显示，谱析光晶在电子核心产业的全球科创能力评级为BB级，谱析光晶及其控股子公司目前共有190余项公开专利申请，其中发明申请占比约85%，多专注于MOSFET、VDMOSFET、碳化硅材料、制造工艺、阈值电压等技术领域。

　　近日，公司宣布已相继完成了超亿元B轮和Pre-B+轮融资，由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金领投，嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚（中芯国际）等跟投。本轮融资将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广。

　　根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，谱析光晶后续2年的融资预测概率为86.90%。

　　创投通数据显示，近一年来，国内第三代半导体领域部分获投案例如下。

　　本周投融资事件列表