7月11日晚间，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”，股票代码“688130.SH”）发布公告，拟将“智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至2027年7月份，并拟终止“高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”。

　　晶华微公告中解释称，本次调整符合晶华微发展规划及实际需要，有助于提高募集资金使用效率，进一步提升公司的核心竞争力和盈利能力，实现公司的持续稳定发展。

　　对于终止项目剩余的募集资金，仍将存放于原募集资金专用账户并做好募集资金管理，延期项目则继续推进。同时公司将尽快寻找盈利能力较强且有发展前景的新项目，合理使用剩余的募集资金。

　　2024年以来，受宏观环境复杂、终端需求结构性下滑、市场竞争加剧等复杂因素影响，多家上市公司的毛利率下降，半导体行业进入深度转型调整期，企业的战略定力与应变能力愈发受到考验。

　　项目变动背后：顺应市场审慎决策

　　近年来，半导体市场经历了深刻的周期性调整，需求结构性下滑明显，全球消费电子市场需求疲软，给半导体行业带来持续较长的去库存阶段。

　　具体到模拟芯片领域，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2023年全球模拟芯片市场规模812.3亿美元，受宏观经济压力及下游库存高位承压影响，同比下滑8.7%，2024年市场仍将小幅下滑2.7%。伴随着库存去化接近尾声及终端需求逐步修复，尤其是汽车、工业自动化和数据中心等领域的结构性需求拉动，市场有望恢复增长动能，预计2025年规模有望实现6.7%修复性增长，达843.4亿美元。

　　对于深耕医疗健康、工控仪表等细分领域的晶华微而言，这样的市场环境既是挑战也是战略调整的契机。公司表示，因行业技术快速迭代，客户需求与市场竞争状况也不断演变，晶华微紧密结合市场的最新动态以及客户的切实需求，将整体放慢项目推进节奏，以更加谨慎、严谨、科学的态度应对市场变化。

　　晶华微此次调整涉及4个项目。智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目累计投入5556.18万元，投资进度26.35%；工控仪表芯片升级及产业化项目累计投入2996.32万元，投资进度15.71%；研发中心建设项目累计投入3182.01万元，投资进度25.82%。这三个核心项目均被延长至2027年7月份，反映出公司对这些领域长期价值的坚守。

　　另外，高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目，累计投入3149.81万元，公司最终选择止损，来避免资源错配。晶华微表示，该项目“所处的市场竞争环境内卷严重”，若继续推进，公司需要投入大量资源以争夺市场地位，但客户需求和市场竞争的不确定性大幅增加，使得项目实际收益难以匹配投入成本的可能性上升。

　　项目调整往往伴随短期阵痛。项目延期意味着产品推向市场的时间推迟，原本预计在短期内因新产品上市带来的业绩增长无法按时兑现。

　　不过，相较于盲目推进可能造成的更大规模库存积压和资源浪费，长远来看，项目延期给予了晶华微充分的时间进行技术打磨与市场调研，公司可以投入更多资源攻克新的技术难题，提升芯片的性能与稳定性。

　　随着人们对健康关注度的不断提升，对医疗健康设备的精准度和可靠性要求也越来越高。晶华微通过延期优化技术，有更多时间深入了解客户，有助于产品更好地满足市场需求，有望为公司带来长期稳定的收益。

　　聚焦核心业务强化战略布局

　　项目变动的背后，其实体现着晶华微经营策略的调整，主动聚焦核心业务。

　　一边是终止高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目，另一边是研发中心建设项目的升级扩容，“收缩与拓展”并行以灵活应对市场变化。

　　公告显示，公司在原有研发方向基础上，新增“智能家电控制芯片的开发设计研究”，并将全资子公司深圳晶华智芯微电子有限公司（下称“智芯微”）纳入实施主体。这一调整是基于业务协同逻辑，智芯微在智能家电控制芯片领域已积累成熟技术储备，其2024年推出的CBM7216芯片已进入苏泊尔、澳柯玛供应链，CBM7326芯片在美的厨卫实现小规模出货，为母公司的战略延伸提供了现成的产业化基础。

　　财务数据印证了这一战略调整的合理性。晶华微2024年财报显示，其三大主营业务呈现分化态势：医疗健康SoC芯片毛利率同比下降13.6个百分点，工业控制及仪表芯片毛利率微降2.1个百分点，而智能感知SoC芯片毛利率逆势提升17.06个百分点，智芯微的主要产品系智能家电控制芯片，正是属于智能感知芯片业务。

　　晶华微加码智能家电控制芯片的布局，也踩中了政策与市场的双重风口。《2024年国务院政府工作报告》明确提到要积极培育智能家居等新的消费增长点，以扩大内需和促进消费。

　　去年8月份，工业和信息化部办公厅发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，进一步细化了智能家居领域的发展路径，提出“在智能家居领域，推进在灯控、门锁、机器人、安防监控等智能终端中的集成应用，提升家居全场景智能化服务能力”。

　　进入2025年，政策红利持续释放。3月份，工业和信息化部、教育部和国家市场监管总局三部门印发《轻工业数字化转型实施方案》，提出深化人工智能在智能家居等领域的赋能应用，支持家电、家具、照明等行业骨干企业，在智能制造、智能家居等领域打造一批人工智能技术应用场景。

　　市场层面的增长动能同样强劲。市场调研机构TechInsights最新报告显示，2024年全球智能家居设备、服务及安装费用支出将同比增长7%至1250亿美元，预计到2030年，这一支出将接近1950亿美元。另据《前瞻经济学人》测算，2024年我国智能家居市场规模预计为7848亿元，同比增长10%，但渗透率显著低于其他国家，消费升级和AI技术持续进阶背景下，智能家居渗透率有较大提升空间。

　　“政策托底+市场放量”的双重驱动，为晶华微的业务延伸提供广阔空间。从产业逻辑看，智能家电控制芯片的技术门槛于晶华微既有优势又十分契合。该领域既需要模拟芯片的设计经验，又依赖对消费电子场景的深刻理解，前者是晶华微深耕多年的技术沉淀，后者则可通过智芯微的市场积累补齐。

　　智芯微的并入已成为晶华微战略落地的关键支点。2024年末，晶华微成功收购智芯微，智芯微目前已展现出不俗的增长动能，双方的协同效应凸显，正在重塑晶华微的业务生态。

　　2025年一季度，晶华微合并营收3704.04万元，同比增长38.7%，其中智能家电控制芯片业务贡献突出，开拓了多个上市公司、知名品牌新客户，陆续开展项目导入中。

　　回顾晶华微过去一年的发展，尽管面临诸多挑战，但也不乏亮点。2024年度，公司实现营收1.35亿元，同比增长6.34%。在市场竞争激烈的情况下，通过实施差异化市场推广策略，公司全年单季度销售业绩持续环比上扬。

　　在医疗健康SoC芯片业务方面，虽然产品单价因市场竞争有所调整，使得该部分收入同比下降9.96%，但通过灵活调整营销策略，芯片产品销售数量同比增长15.95%，为后续规模效应的释放奠定了基础。工业控制及仪表芯片业务表现亮眼，相关产品销售数量同比增长41.36%，收入同比增长26.11%，成为驱动公司业绩提升的关键力量。

　　随着募投项目的逐步调整和优化，晶华微有望迎来新的发展机遇。虽然在短期内带来一定的“阵痛”，从长远战略角度看，这是公司积极适应市场变化、优化资源配置、提升核心竞争力的重要举措。

　　（CIS）