兴业证券表示，在中美紧张局势不断升级的背景下，中国大力推动国内半导体生产，加上全面的“以旧换新”补贴计划，导致流向韩国8英寸晶圆代工厂的订单激增，为中国成熟的芯片制造业带来了意外的利好。这一进展标志着美国限制中国获取先进半导体技术以来的重大转变。美国政府已禁止采用美国技术的半导体设备出口，这进一步加剧了中国提高芯片制造自给自足能力的动力。中国本土晶圆代工企业吸收了本土IT企业的大部分需求，迅速提升了其在全球晶圆代工市场的份额。2024年光刻先行，同时国产设备先进工艺突破与验证持续推进；未来3年，“先进工艺扩产”或将成为自主可控主线。

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