7月25日，记者从香港特区政府创新科技及工业局（以下简称香港创科局）获悉，香港创科局副局长张曼莉在香港特区政府律政司司长率领下，与香港特区政府多个局和部门的代表，出席了香港特区政府与国家发改委及相关中央部委在北京举行的支持香港全面参与和助力“一带一路”建设联席会议第八次会议，汇报香港特区政府在创科方面，参与和助力“一带一路”建设工作的进展和未来重点。
过去一年，香港特区政府继续积极推动与内地城市和海外包括“一带一路”国家及地区的创科交流合作。包括今年4月与斯洛伐克共和国政府签订鼓励两地科研机构、科技人才及企业加强科研合作及技术创新成果转移的合作备忘录。香港生产力促进局亦于今年4月成立助力企业出海拓展包括“一带一路”市场的“The Cradle出海服务中心”。未来香港将会继续透过举办和参与更多国际展会，以及联同三大创科园区和生产力局安排企业互访等，加强与海内外包括“一带一路”国家及地区的创科交流与合作。
在北京访问期间，张曼莉联同香港微电子研发院院长高腾博士先后考察了多家主营半导体制造设备、高端半导体芯片、芯片良率管理的领军企业，以及新能源汽车智能制造工厂。张曼莉听取了这些企业介绍内地半导体和新能源汽车相关产业的最新研发技术，并鼓励内地企业通过香港高度国际化的营商环境，以及香港“内联外通”的独特优势，拓展国际科研合作、中试生产及海外业务。
张曼莉说，香港特区政府一直以来十分重视半导体芯片等先进技术的发展，在2022年公布《香港创新科技发展蓝图》，明确提出要聚焦发展人工智能与机械人、先进材料和新能源等新兴策略性产业，尤其聚焦半导体及新能源汽车产业链，全面加快推进香港新型工业化，增强发展新动能。她还向企业管理层介绍了香港特区政府在推动这些重点产业发展的具体举措。
张曼莉还介绍了香港发展微电子产业的优势。她指出，香港的科研实力雄厚，亦汇聚了多位国际知名的微电子专家人才，加上位于元朗微电子中心内的香港微电子研发院于去年成立，将引领大学、研发中心和业界合作研发第三代半导体核心技术，促进“从1到N”的科研成果转化和产业发展。
据张曼莉透露，目前，微电子研发院已完成组建核心团队，第一期设备年内将开始安装调试，预计两条中试线明年将投入运作。张曼莉表示，许多企业认为当前半导体领域飞速发展，香港打造微电子中心及微电子研发院具有极高的战略意义，可有效发挥重要的技术牵引和成本分摊作用，并产生产业集聚效应。
