芯片ETF(512760)涨超1.3%,3D打印与AI硬件应用驱动半导体需求扩张
来源:每日经济新闻
7月29日,芯片ETF(512760)涨超1.3%。
兴业证券指出,3D打印在消费电子领域加速渗透,折叠机铰链、手表/手机中框等场景应用元年开启;AI训练和推理成本降低推动应用繁荣,端侧AI硬件如耳机和眼镜成为重要载体。半导体设备方面,2025年全球销售额预计达1255亿美元,同比增长7.4%,先进逻辑和存储器需求驱动增长,国产设备在先进工艺扩产中持续突破,CoWoS及HBM技术凸显先进封装重要性。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、存储等环节价值量提升。智能手机市场复苏,被动元件、射频、存储等上游领域回暖,封测环节稼动率回升并受益于AI芯片的先进封装需求。
芯片ETF(512760)跟踪的是中华半导体芯片指数(990001),该指数从A股市场中选取主营业务涉及半导体材料、设备、设计及封装测试等领域的上市公司证券作为指数样本,以反映半导体产业链相关上市公司证券的整体表现。该指数聚焦于半导体行业的关键环节,具备较强的行业代表性与成长性特征。
没有股票账户的投资者可关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(008282),国泰CES半导体芯片行业ETF联接A(008281)。
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