开源证券指出，当前半导体周期或进入上行阶段，具备从“预期修复”走向“景气验证”的条件。相较于上一轮由消费电子驱动的周期，本轮叠加了AI算力需求，催生对GPU、HBM、先进封装等核心环节的结构性景气，有望提升行业整体需求天花板及景气斜率。全球半导体行业正处于“成长加速期”的早中阶段，AI需求成为核心动能，GPU、HBM等高端芯片景气持续走高，同时PC、智能手机与汽车等传统终端温和修复。半导体板块呈现“牛长熊短”特征，当前或处于新一轮上行阶段起点，在政策支持、技术突破和下游需求共振下，投资主线集中于高确定性的AI核心受益环节。

　　半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备领域，从市场中选取涉及半导体材料供应及设备制造的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业上游环节相关企业的整体表现。该指数重点关注企业在技术创新、生产效率等方面的综合能力，是衡量半导体材料与设备领域发展状况的重要指标。