中国光芯片突破了哪些关键技术？光芯片领域“卡脖子”问题是否仍然存在？中国厂商全球竞争优势何在？如何在周期里提升竞争力？未来发展方向是什么？

　　围绕我国光芯片企业技术自主和革新的“硬核”问题，8月4日，《沪市汇·硬科硬客》第二季第五期“光芯片中国算力新‘燃点’”节目正式上线。节目邀请了四家科创板光芯片龙头企业重磅嘉宾，共论光芯片产业从“跟跑”到局部领跑、再到竞争突围实现跃迁的挑战与机遇。

　　参与本期节目录制的嘉宾包括长光华芯（688048.SH）董事长、总经理闵大勇，德科立（688205.SH）董事长桂桑，仕佳光子（688313.SH）副总经理黄永光，源杰科技（688498.SH）副总经理程硕。申银万国证券研究所通信研究主管李国盛担任本期节目主导嘉宾。

　　“科创尖端、硬客前瞻”！《沪市汇·硬科硬客》是由上海证券交易所、中国经营报社和“央广资本眼”共同打造的、高度融媒体的高端访谈栏目。

　　技术破壁：从单点突破到矩阵布局

　　作为整个光通信行业的核心关键环节，中国光芯片的突破，开始于一个个细分领域的攻坚战。

　　仕佳光子副总经理黄永光

　　2012年，仕佳光子研制成功的PLC芯片（平面光波导芯片），终结了国外企业对该产品的垄断，到2015年其全球市场份额已超过50%。“这一攻坚的突破，奠定了我们在无源芯片的基础地位。”黄永光提到。

　　正是从这样的局部攻坚开始，中国光芯片企业由点到面、整体布局拉开帷幕。

　　“我们在接入网用DFB芯片（分布反馈式激光器芯片）领域，目标是做到三分天下有其一。”据黄永光介绍，仕佳光子已建立完整的IDM（集芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等环节于一体的垂直整合型生产模式）全流程产线，在千兆网络时代完成了关键布局。如今，面对800G（每秒传输800Gbit数据速率）、1.6T（每秒传输1.6Tbit数据速率）及CPO（共封装光学）等新一代技术需求，其正加速推进CW DFB（连续波分布反馈式激光器芯片）、EML（电吸收调制激光器芯片）芯片，以及围绕PLC、AWG（阵列波导光栅芯片）集成的连接器产品研发，构建超高速领域的国产化解决方案。

　　不同企业的技术路径折射出行业的多元突破。

　　德科立董事长桂桑

　　德科立虽非纯粹的芯片制造商，却是全球首个将薄膜铌酸锂调制器芯片推向市场的企业。“我们专注于高速率、长距离领域，在相干和非相干技术上都有布局。”桂桑表示，以直接投资（即参与自主设计，引领测试和应用）以及间接投资牵引布局。

　　近五年，德科立直接投资了五家光电芯片企业，还通过一个投资平台基金，间接投资了十几家半导体相关的企业，不仅实现了可调激光器芯片的国产化，也积极布局整个系列的半导体光源芯片、光放大芯片（覆盖O/S/C/L/L++波段）及算力集群相关核心器件，在全球高速率光模块领域占据了独特地位。

　　长光华芯则一直在坚持按照“芯片+板块”的发展思路，芯片方面覆盖氮化镓、砷化镓、磷化铟三种材料体系，板块则横跨工业激光、激光通讯、激光传感、激光医疗美容。

　　长光华芯董事长、总经理闵大勇

　　“今年我们在高速数通市场取得突破，100G的EML、100G的VCSEL（垂直腔面发射激光器）等产品覆盖了短距解决方案。”闵大勇提及，目前公司还布局了8英寸硅光集成芯片平台，剑指更高速率的市场需求。

　　坚持IDM模式的源杰科技，目前产品线从2.5G延伸至200G，已实现DFB、EML等产品的全覆盖。

　　源杰科技副总经理程硕

　　“近三年，我们看到了来自数据中心领域的需求，尤其在AI需求拉动下，该领域出现了需求爆发。在该领域，我们布局了100G、200G包括各种功率的CW光源（指能够持续输出稳定激光的光源，而非脉冲形式），并取得了实质性的突破。对一些国内外客户，已经实现了批量的销售。此外，针对CPO、OIO（一种采用正交架构设计的光互联技术）等新技术，公司也已布局相关产品，同时在电信领域的下一代万兆光网络储备了成套解决方案。”程硕表示。

　　整体来看，经过多年的发展，在国内电信市场，包括无线、光纤接入，光芯片已在很大程度上实现了国产化。

　　“中国光通信的产业链已相对完整，全球分工格局也基本形成，像光设备，中国头部企业的产品已占据全球百分之六七十的市场份额，光模块TOP 10企业里，中国企业就有六七家。”闵大勇提到，从头部企业布局情况来看，对新技术和新需求的及时覆盖也已经全面铺开。

　　申银万国证券研究所通信研究主管李国盛

　　“卡脖子”问题：显性问题消解，“隐形壁垒”尚存

　　曾悬在中国光芯片企业头上的技术“卡脖子”问题，经过多年攻坚是否发生了根本性改变？四位企业家的普遍共识是，当前，在光芯片领域，纯粹的技术封锁已难奏效，明显的“卡脖子”开始转向“隐形”，产业竞争正转向生态协同、标准制定等更高维度。

　　从“卡脖子”问题的破壁之路来看，设备与材料的突破最为显著。

　　黄永光回忆，2010年仕佳光子建生产线时，设备几乎全靠进口；而现在，包括北方华创在内的国内厂商的设备已能满足多数生产需求。“从InP材料（磷化铟材料）到外延能力，国内这几年进步很大。”他透露，公司的磷化铟激光器已实现全流程国产化，不存在真正意义上的“卡脖子”环节。

　　十几年来，“卡脖子”问题通过中国产业突围而逐步得到消解，还有更鲜活的故事。

　　“我电脑里一直保存着2001年第一款芯片设计。当时为了做放大器放大芯片，国内没法儿做出来，而到日本打样代价高昂，需要12万美元，因此被搁置。一直到2020年，国内有设备可以实现，我们才终于把它做出来了！”桂桑提到，近十几年来，中国在芯片领域，历经从材料到工艺到基本装备的不断突围，曾经的“卡脖子”问题和环节正在不断被攻克。

　　闵大勇分享了一组数据：2019年美国制裁华为时，中国15000种核心物料中，99%在两年内实现国产化替代。

　　“打压反而让我们放弃幻想，迭代速度更快。中国光芯片目前也是这样，中国可能存在差距，但是迭代速度很快就会赶上去。”闵大勇信心坚定。

　　这是否意味“卡脖子”问题就不存在了？闵大勇提到，当前“卡脖子”不再是明显、硬性、会被直接钳制住发展的问题，但产业仍然存在“隐形”的“卡脖子”，尤其是在生态、标准上的隐形壁垒仍需警惕。

　　“现在更多是‘隐形卡脖子’比如准入规则、认证体系、生态排斥等。”闵大勇指出，中国光芯片在性能上差距不大，但在可靠性验证、长期合作等方面仍处劣势。

　　黄永光坦言，“我们处于‘两头在外’的状态——最先进的电力芯片技术和最大的市场需求都在美国。”黄永光进一步表示，国内企业在高端芯片的市场准入、标准制定等方面仍处弱势。高端市场的准入壁垒构成了最大挑战。国内企业的芯片样品往往能达到性能要求，但在认证、测试等环节常常遇到阻碍。“日本、美国企业先把量做起来，第二波产能不足时，中国公司才能进去。”黄永光补充道。

　　程硕也表示：“近两年国内设备越来越多、做得越来越好。材料端也涌现出一大批中国企业，并逐步逼近海外最高水平。从制造上看，光芯片领域并不存在明显的实质性障碍。但是，在客户的接受度上，中国企业作为新的进入者，如何获取客户信任并‘走出去’、融入全球化、融入全球客户体系中，这是中国企业下一步要重点关注的问题。”

　　“通信行业、光通信行业从一开始就需要全球化视野、全球供应链、全球客户市场，这是真正的全球化。”桂桑强调，中国企业应该做好自己的事，让自己在行业里有独立的技术框架，或者有更好的竞争力，从而去赢得尊重，赢得合作。并且在实现进口替代的同时，不能闭门造车，要始终保持全球化视野。

　　全球竞合：人才、生态、场景优势下需战略定力

　　由于技术“卡脖子”问题“隐性化”，全球光芯片市场正呈现出更加复杂的竞争格局。一方面，25G以上高速光芯片仍由美日企业主导；另一方面，中国企业在中低端市场快速崛起，通过性价比优势和灵活服务不断扩大国际份额。再叠加芯片周期下，全球产业分工的深度调整，中国企业在全球竞争和全球合作中，有哪些发展优势，又有哪些机会和挑战？

　　“第一大优势是工程师红利和产业快速响应能力。”黄永光认为，中国企业在100G到800G的每一代演进中，都投入大量人力响应谷歌、Meta等国际巨头的需求，这种人才优势下的“贴身服务”，让中国光模块企业不断拿下国际市场份额。同时，在成本管控和规模化生产上具备竞争力。

　　“在光芯片领域，亚裔面孔在全球占据主要位置。”据程硕观察，越来越多的海外高端人才回流，正在与本土培养的工程师队伍形成合力。

　　同时，从设备端到模块端，中国企业在各环节正逐步构建生态协同效应。

　　“在光通信产业链的每一环，中国公司都超过半壁江山。”程硕分析，这种产业集群效应使人才、技术、资本能够快速流动，为光芯片企业的爆发提供了土壤。

　　应用场景的牵引作用同样不容忽视。

　　“光模块的优势一定会牵引光芯片突破，这只是时间问题。”闵大勇指出，中国既是全球最大的电信市场，也是数据中心建设的热土，这种“应用牵引”模式将推动中国产业走强。

　　值得注意的是，光芯片所处的产业存在明显的周期特性。而周期性加剧了全球竞争、合作的不确定性，为中国企业带来挑战，但同时也带来了发展机遇，要如何应对挑战、把握机遇？“战略定力”成为关键词。

　　“数据中心市场是项目投资型的，需求会突然爆发。”黄永光解释，这导致EML芯片、CW光源等产品时常出现阶段性缺货。海外巨头凭借先发优势，往往先抢占了市场份额，待产能不足时，中国企业才获得进入机会。

　　在此背景下，长周期研发、产能扩张将成为竞争关键，这背后往往需要极大的“战略定力”，并在执行中兼顾可持续性。

　　“从供求关系看，高速光芯片存在短缺。而高速光芯片属于美国市场，其需求、供应链、供应商都主要在美国和日本。由于美国、日本企业在资本扩张、产能扩张时非常谨慎，所以在市场策略上，其考虑美国市场满足之后，再去满足非美市场。但如今，这个策略可能已经失效。因为在供需紧张的情况下会出现一些突破口、突破点，中国布局高端数据通信芯片企业已经在抢占机会。”闵大勇表示。

　　德科立在全球竞合中选择了“拾遗补缺”策略，即专注于高速率、长距离领域，在相干与非相干技术上同步布局。“我们瞄准未来需求，做别人不愿做的长周期研发。”桂桑介绍，公司在量子光交换机、高速光放大器等产品上的布局，虽短期商业价值有限，但已实现盈利，为未来竞争埋下伏笔。

　　除了技术长周期的布局，在产能扩张方面，黄永光强调，每一代高速芯片的投入都高达数亿元，企业必须敢于在关键节点“下注”。整体来看，如今，面对800G、1.6T的技术迭代，国内企业正加大资本开支，从仕佳光子、德科立、长光华芯到源杰科技的持续布局投入，正显示出中国企业的战略定力。

　　“科技树”背后：创新立足需求，平衡投入和经营

　　不过，光芯片产业当前技术路线较多，企业家们的选择勾勒出中国光芯片的下一代“科技树”。但面对长期、高额的研发成本，企业又应该如何平衡不同技术方向的投入，如何在保持战略定力的同时获得可持续性发展？

　　首先，硅光成为确定性较强的大方向。

　　“硅光集成是一个确定性的趋势。随着800G、1.6T这些更高速率（需求）的出现，硅光集成是最好的解决方案。”闵大勇表示，当前光通信的AI和数据中心的高速发展，加快牵引集成度的提升。目前长光华芯不仅布局了硅光芯片平台，并向上游延伸至磷酸锂晶体材料端。

　　围绕相对确定性强的方向，桂桑认为，要布局新趋势可从技术发展两个维度落子，一是满足用户需求，二是引导应用。“例如硅光方向已经发展十数年。我们拥抱这一趋势，从2019年、2020年开始布局，但没有直接落子在硅光芯片（制造），而是配合硅光芯片，在调制器芯片、放大芯片和接收放大芯片方面进行布局。”桂桑解释。

　　除了落子的取舍，不同的阶段做不同的投入也是一个策略。

　　“实际上，每走一步都既谨慎又大胆。”黄永光进一步表示，启动阶段应按市场选定的方向发力，在细分领域打牢基础，获得收益再走下一步。

　　换而言之，以市场来指导创新，正是创新立足于需求的体现。

　　程硕认为，创新首先需立足于客户的需求，其次需评估技术成熟度和商业化能力，再次要结合企业发展阶段和角色定位，最后要在结果上看到盈利能力的提升。例如，源杰科技就前瞻性地布局开发了各种功率的CW光源、EML产品、100G、200G乃至更高速率的产品。针对电信领域，下一代50G PON（无源光网络）网络需求，也布局了相关产品。

　　投入和经营的平衡也并非易事，桂桑认为，好的经营能够带来更大的研发投入。

　　“我们运气好。公司从2000年成立到现在从来没有亏过，每年的经营利润都比较好，所以我们投入相对大。最近五年，德科立的研发投入年化增长为38%，但是占比并不高。同时，重视研发不代表盲目去干。首先要确认能提升材料或者设备利用率、能提升劳动效率的方向，接下来再研究有没有能力做成，再下决心去具体落实。”桂桑解释。

　　在此逻辑下，德科立布局算力集群内部光互联光交换下的芯片器件技术、新材料和新接入方向。其次是算力集群之间的互联互通，以及算力骨干网或通信骨干网的核心器件。

　　此外，借力也是一个受关注的策略。

　　闵大勇提到，除了产品经营，还要关注资本经营，“对于一些探索性、前沿性的布局，可以通过资本孵化平台，利用聚集资本、团队、产业的平台优势来协同探索、布局”。

　　节目最后，四位企业家各自用一句话寄语中国光芯片产业的未来，“自主创新”是核心关键词。

　　黄永光表示：“自主创新就是要引领一个时代，我们想引领时代。”

　　桂桑强调：“坚持以原创技术为核心，打造自己的核心竞争力。”

　　闵大勇表示：“坚持自主创新，开创新时代。”

　　程硕指出：“通过自主创新，用中国芯点亮数字世界。”