8月6日晚，盛美上海披露2025年半年度报告。上半年，公司实现营业收入32.65亿元，较上年同期增长35.83%；归属于上市公司股东的净利润为6.96亿元，较上年同期增长56.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.74亿元，较上年同期增长55.17%。

　　专注研发生产实现业绩增长

　　公司深入推进产品平台化，持续提升产品技术水平和性能，完善产品系列，满足客户的多样化需求，是盛美上海业绩增长的主因之一。

　　具体来看，上半年，盛美上海核心产品线市场表现卓越，技术创新成果显著。

　　在半导体清洗设备领域，Gartner数据显示，盛美上海全球市场占有率达8.0%。在2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证。

　　在半导体电镀设备领域，盛美上海全球市场占有率达8.2%。6月30日，公司ECP设备1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖。

　　盛美上海表示，通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，公司在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果。这些科技成果既是公司竞争力的重要组成部分，亦是公司产品销售规模得以持续增长的基础。公司主要产品在行业主流客户的规模化销售与高度认可，为公司长期、健康发展奠定了坚实基础。

　　研发投入方面，上半年，盛美上海合计研发投入5.44亿元，同比上升39.47%。专利方面，截至6月30日，盛美上海及控股子公司累计申请专利共计1800项，在已申请专利中累计拥有已获授予专利权494项。其中，境内授权专利189项，境外授权专利305项。

　　值得注意的是，盛美上海“盛美半导体设备研发与制造中心”已于2025年6月达到预定可使用状态。公司表示，该研发与制造中心可显著提升生产效能与规模，并为业务的快速发展和未来订单的及时交付提供有力保障。

　　行业需求高涨持续深耕布局

　　展望未来，盛美上海表示，受益于国家对集成电路产业的政策支持及需求的提升，未来几年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备在内的半导体制造设备保持高景气。

　　浙商证券研报显示，2024年全球半导体设备销售额创历史新高，达到1171亿美元，同比增长10%。从区域来看，我国市场同比增长35%达496亿美元，全球占比高达42%。2025年第一季度，全球半导体设备出货额同比增长21%至320.5亿美元。

　　据国际半导体产业协会预测，受高效能运算和数据中心需求带动，2025年全球半导体前道设备预计同比增长18%至1300亿美元。

　　在高景气的行业背景下，盛美上海将继续通过差异化的创新和竞争，深耕半导体设备市场，不断推陈出新。

　　半年报显示，盛美上海已成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。

　　近年来，盛美上海也推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中，Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积设备已实现首台交付，并验证TEOS及SiN工艺。该设备与公司发布的前道涂胶显影设备Ultra Lith，将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。

　　此外，盛美上海推出了包括两款新型ALD炉管在内的新技术产品，并开始进入工艺验证阶段，进一步强化公司在炉管设备上的竞争力。