8月7日，盛美上海（688082.SH）披露的2025年半年度报告显示，今年上半年，公司实现营业收入32.65亿元，较上年同期增长35.83%；归属于上市公司股东的净利润为6.96亿元，较上年同期增长56.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.74亿元，较上年同期增长55.17%。此前，公司预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间。

　　盛美上海主要从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。

　　对于营收变动的原因，盛美上海表示，主要系全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备；本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长；公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。报告期内，盛美上海营业成本为16.09亿元，同比增长32.19%，主要随营业收入增长而增加。

　　期间费用方面，报告期内，公司销售费用为2.68亿元，同比增长30.13%，主要因销售和售后服务人员数量增加及业绩增长带来的工资、奖金提高，市场推广费和销售佣金也随营业收入增长而增加，另因会计政策变更对上年同期销售费用进行了追溯调减；管理费用为1.37亿元，同比下降12.24%，主要因本期授予管理人员限制性股票确认的股份支付费用减少；公司财务费用为-0.23亿元，上年同期为-0.15亿元，主要因本期利息收入较上期增加；研发费用为4.16亿元，同比增长20.17%，主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加所致。

　　半年报显示，截至2025年6月30日，公司及控股子公司累计申请专利共计1800项，已获授予的专利权为494项。在已授权的专利中，发明专利占据绝大多数，共计489项。从地区上看，境内授权专利189项，境外授权专利305项，境外与境内授权专利比例高达1.6:1。报告期内，公司新增专利申请230项，其中发明专利申请高达229项。

　　此外，盛美上海上半年经营性现金流情况有所承压。公司经营活动产生的现金流量净额为-1.32亿元，较上年同期的4.47亿元下降129.54%，主要因业务规模扩大使职工薪酬支付增加，利润总额增加使企业所得税支付增加，以及应收账款回款放缓。

　　根据盛美上海近期公告，公司44.82亿元定增申请已获得证监会同意注册批复。此次定增募资将用于研发和工艺测试平台建设项目（9.22亿元）、高端半导体设备迭代研发项目（22.55亿元）及补充流动资金（13.04亿元）。（实习生齐文泽对本文亦有贡献）