导读：①算力硬件板块多点爆发，PCB、CPO等出海链强势，并开始向数据中心基础设施、液冷等细分领域加速延伸；②人形机器人概念股持续活跃，PEEK材料意味，运动控制、外骨骼、关节、电机等细分同样有望获得资金的轮动炒作；③指数若想继续向上冲关的话，大金融或是资金绕不开的方向，当市场增量资金持续增加时，互联网金融、券商等细分或有补涨机会。

　　8月12日12:15

　　今日市场延续震荡走高态势，三大指数均小幅上涨，量能进一步提升。其中半导体芯片盘中走强，核心标的寒武纪涨超15%，脑机接口、新疆本地股、航运、液冷等方向同样涨幅靠前。但需注意的是，今日早盘市场分歧加剧，全市场超3300股下跌，此前几日较为活跃的军工、锂矿、创新药等均陷入调整。所以仍以震荡轮动结构看待为宜，寻找热门板块的低吸机会或具更高之胜率。

　　8月12日10:45

　　开盘来看，市场陷入分化整理，指数小幅冲高回落，个股跌多涨少。其中医疗器械、脑机接口、天然气等方向涨幅居前。另外寒武纪涨超10%，阿石创、上海合晶、富满微涨幅居前。另一方面，稀土永磁、军工、创新药等方向陷入调整，市场的分歧逐步显现。

　　8月12日9:15

　　昨日市场震荡走强，创业板指涨近2%，沪指、深成指盘中均再创年内新高，并且沪指已逼近去年10月8日高点3674了。另外资金关注两融余额时隔十年再次站上2万亿元，但从两融余额占A股流通市值、两融交易额占A股成交额等指标来看，均处于历史中枢水平，所以短期资金不算亢奋或过热。后续量能若能延续递增态势的话，后续仍有望进一步向上冲高。

　　算力硬件板块呈现多点爆发态势，PCB、CPO等出海链的核心环节始终维持强势，胜宏科技等核心标的再创历史新高。并且赚钱效应开始向后排延伸，如威尔高、德科立、东田微位阶相对较低的个股迎来补涨。

　　数据中心基础设施等细分领域，同样于近期获得资金的加速流入。主要是受益于AI服务器功率提升催生HVDC（高压直流）电源需求的提升。其中中恒电气、麦格米特等标识度较高的个股昨日相继涨停。

　　另一方面也需注意的是，随着英伟达GB300服务器将液冷升级为“芯片级核心方案”（单柜价值达70万元），散热技术从风冷向液冷迭代已成刚需。2026年全球液冷市场规模预计突破千亿，冷板、CDU、快接头等核心部件需求爆发。从市场维度来看，英维克、思泉新材、淳中科技、硕贝德等个股都于近期走出较为明显的涨势。预计算力硬件方向仍将是后市的核心板块之一，留意各细分的轮动节奏。

　　人形机器人概念昨日再度活跃，本次世界机器人大会迎来密集催化，另一方面，宇树科技创始人王兴兴在接受采访时表示，未来几年，每年全行业人形机器人出货量每年翻番都是有保证的，也给予市场更为乐观的产业预期。而从细分维度来看也有可能从一枝独秀的Peek材料，向运动控制、外骨骼、关节、电机等其他核心切换的可能性。具身智能和机器人运动，是轻量化的另外一个主题。

　　大金融方向昨日再度于盘中活跃，同花顺涨超7%，国盛金控也于昨日盘中触及涨停，但应后排标的没能形成较好的合力小幅回落。整体而言，目前大金融多数个股逐步呈现出多头排列的态势，并且根据以往经验而言，指数若想继续向上冲关的话，大金融或是资金绕不开的方向，若后续增量资金持续进场的话，互联网金融、券商等弹性较高的细分或仍存一定的补涨机会。