半导体芯片股盘中拉升，寒武纪狂飙近16%、上海合晶20%涨停。消息面上（1）市场再度传出DeepSeek-R2发布的时间窗口。随着ChatGPT-5的发布，竞品压力可能加大。DeepSeek-R2早期计划指向2025年5月发布，但因技术进度和市场竞争因素被推迟。后来又有信息指，发布时间被推至7月初，最近的时间窗口指向是8月15日-30日之间。上一轮因为DeepSeek大涨的每日互动，今早一度大涨近12%。这表明，市场可能已经开始定价这个“信息”。（2）市场传闻中芯国际接到寒武纪订单，此前中国车企集体加速替换英伟达芯片。展望后续，预计AI仍是半导体最大驱动力，其中云端看国产替代，终端看下游增量。
截至2025年8月12日 11:04，上证科创板芯片指数(000685)强势上涨1.59%，成分股上海合晶(688584)上涨17.01%，寒武纪(688256)上涨14.18%，盛科通信(688702)上涨8.56%，源杰科技(688498)，芯原股份(688521)等个股跟涨。科创芯片ETF指数(588920)上涨1.24%，最新价报1.06元。
科创芯片ETF指数紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2025年7月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪(688256)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、澜起科技(688008)、中微公司(688012)、芯原股份(688521)、沪硅产业(688126)、恒玄科技(688608)、华海清科(688120)、思特威(688213)，前十大权重股合计占比57.59%。
