不到9个月，“科八条”后首家受理的未盈利企业IPO成功过会。

　　8月14日，上海证券交易所上市委员会2025年第31次审议会议结果显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)科创板IPO成功过会。

　　自2024年11月29日IPO获受理到过会，西安奕材用时不到9个月，此举显示出当前科创板审核节奏明显加快，体现出资本市场对“硬科技”企业包容性的进一步提升。

　　同时，西安奕材也是“科创板八条”公布后首家获得受理并过会的未盈利企业。根据招股书披露，由于12英寸硅片行业固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证和正片放量周期长的特点，报告期内西安奕材尚未实现盈利。

　　西安奕材IPO成功过会，彰显了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业的坚定支持。

　　西安奕材为国内12英寸硅片领域头部企业。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，目前该公司已是中国内地第一、全球第六的12英寸硅片厂商。

　　截至2024年末，西安奕材已通过验证的客户累计144家；已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，2024年量产正片已贡献公司主营业务收入的比例超过55%。此外，随着第二工厂逐步建成投产，其产能规模将实现翻倍增长，在较大程度上提升公司的未来盈利能力。

　　与此同时，为进一步提高12英寸硅片的国产化率，除不断提高公司产能外，西安奕材还持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化，是陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”。目前，无论从上游原材料，还是工艺设备，西安奕材通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应的比例，特别是晶体生长、硅片抛光、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件也已实现本土供应商配套。

　　西安奕材表示，接下来公司将继续提升产品品质、提高技术能力、丰富产品结构，力争到2035年打造2—3个核心制造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。