8月14日，上海证券交易所上市委员会2025年第31次审议会议结果显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO成功过会。

　　2024年6月19日，中国证监会发布实施《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科创板八条”）。西安奕材是“科创板八条”公布后首家IPO申请获得受理并过会的未盈利企业。根据招股书披露，由于12英寸硅片行业固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证和正片放量周期长的特点，报告期内公司尚未实现盈利。本次西安奕材成功过会，充分彰显了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业的坚定支持。

　　作为国内12英寸硅片领域头部企业，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。

　　西安奕材表示，接下来公司将继续提升产品品质、提高技术能力、丰富产品结构，力争到2035年打造2至3个核心制造基地、若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。