一批前沿产业集群落地上海临港新片区。

　　2025年8月19日，在临港新片区成立六周年之际，盛合晶微三维芯片集成项目、中国重燃重型燃气轮机项目、脑机接口验证平台项目、水下机器人项目、鲁汶仪器集成电路设备研发生产基地等六个重磅项目签约落地临港新片区。

　　临港新片区管委会高科处处长李向聪对界面新闻表示，本次集中签约项目能级高、投资大、赛道新，涵盖集成电路、高端装备、汽车软件、人工智能等关键方向，总投资额超400亿元，为临港打造世界级产业集群、建设临港科创城注入新的动能。

　　“这批项目不仅能弥补临港集成电路产业的短板，更关键的是它们的上下游客户都在临港，能直接强化产业链协同效应。”李向聪说。

　　除集成电路领域项目外，签约名单中还包含从外地引进的汽车芯片、水下机器人装备企业，以及聚焦未来赛道的汽车软件操作系统项目。

　　“从主导产业到未来赛道，项目布局完全贴合临港发展需求，将进一步丰富区域产业生态。”李向聪说，本次签约彰显了临港新片区建设临港科创城的决心，水下机器人、脑机接口中试验证平台等高能级研发项目对临港推动科技创新孵化、布局未来产业有重要意义。

　　作为深耕集成电路领域的龙头企业，此次签约落地临港新片区对盛合晶微从12英寸集成电路中段硅片加工起步，如今已跻身全球OSAT（外包半导体封装与测试）前十。

　　盛合晶微董事会秘书、副总裁周燕对界面新闻表示，“我们是大陆唯一能基于硅基实现2.5D封装的企业，在三维芯片集成封装领域，实实在在突破了多项海外技术封锁，这是11年专注研发的重要成果。”

　　三维芯片封装技术作为行业重要发展方向，相较传统封装更立体，能显著提升芯片堆叠密度、连接密度与整体性能。

　　周燕形象解读说，“如果说传统封装是‘平面拼图’，那三维封装就是‘乐高积木’，能把不同芯片通过后段连接封装整合，从根本上提升芯片整体性能。”

　　当前，该技术在服务器、人工智能等高端算力领域及未来汽车电子领域需求明确，而盛合晶微早在2014年便锚定该方向。此次布局的临港项目，是盛合晶微在江阴以外的第二大基地。

　　“临港项目完全依托企业最先进、最核心的技术，不仅要推进三维高端先进封装的研发，更要实现产业化落地，未来相关产品都会在这里量产。”周燕认为，临港项目承载着公司更长远规划，这是为未来5-10年乃至更长期发展搭建的重要平台，是企业战略布局的关键一步。

　　谈及临港现有产业基础，李向聪用“体系完整、优势突出”总结。

　　他透露说，临港新片区智能汽车产业规模已突破2800亿元，集聚近200家上下游企业，国际化与纯电化走在前列；集成电路领域企业数量近300家，覆盖设计、设备、材料等全环节，连碳化硅等细分工艺都有布局。

　　李向聪特别提到，临港新片区高端装备产业的“空天陆海能”布局正在逐步完善。“从航空航天动力到深海装备、核电装备，我们已形成特色产业集群，随着C919批产爬坡、商飞加速取证，民用航空产业接下来还会迎来快速增长。”

　　为推动新赛道项目落地成长，临港正推出多重支持举措。

　　“我们会开放链主企业的场景和订单，给新赛道企业容错试错的机会，帮它们验证创新成果的商业价值。”李向聪透露，临港即将发布低成本创业空间战略，从办公场地到员工住宿，多方面降低创业成本；同时临港新片区还将推出“拨改投”天使投资机制，搭建投资者、科学家、创业者交流平台。该机制的目的在于把实验室、大装置、高校的好技术转化成能落地的好产品。

　　今年以来，临港新片区正在推动招商服务一体化发展，“走出去招商”和存量企业增资扩产两步走。

　　临港新片区管委会提供的数据显示，今年上半年，临港新片区共签约前沿产业项目投资额850亿元，主导产业集中度超过90%。其中通过“走出去招商”签约项目56个、投资额612亿元；存量企业再投资项目29个、投资额239亿元。