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发表于 2025-08-20 14:44:40 股吧网页版
机构预测AI驱动先进封装市场规模将扩大至695亿美元,科创半导体ETF(588170)午盘急速拉升,涨超2%
来源:每日经济新闻

  截至8月20日13点42分,上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.54%,成分股新益昌上涨9.09%,中科飞测上涨8.62%,华海诚科上涨6.71%,上海合晶,芯源微等个股跟涨。科创半导体ETF(588170)上涨2.36%, 冲击3连涨,最新价报1.13元。拉长时间看,截至8月19日,科创半导体ETF(588170)近1周累计上涨3.18%。流动性方面,科创半导体ETF盘中换手29.2%,成交1.35亿元,市场交投活跃。截至8月19日,科创半导体ETF(588170)近1周日均成交8440.53万元。

  规模方面,科创半导体ETF(588170)最新规模达4.62亿元,创近3月新高。份额方面,科创半导体ETF(588170)最新份额达4.19亿份,创近3月新高。

  资金流入方面,科创半导体ETF(588170)最新资金净流入3332.93万元。拉长时间看,近5个交易日内有3日资金净流入,合计“吸金”1855.18万元,日均净流入达371.04万元。

  消息面上,在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下,Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的 378亿美元增加至 2029年的695亿美元。电信与基础设施(包括AI/HPC)是主要驱动力。

  开源证券认为,多样化的先进封装技术在匹配适配场景下可充分发挥优势,包括且不限于性能高、成本低、面积小、周期短等。国产封测厂商正面对高端先进封装的关键突破窗口。重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。

  相关ETF:公开信息显示,科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备(59%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性,受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

  半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357),指数中半导体设备(59%)、半导体材料(24%)占比靠前,充分聚焦半导体上游。

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