8月23日，士兰微（600460.SH）披露了2025年半年度报告。报告期内，公司实现营业总收入63.36亿元，比上年同期增长20.14%；实现归属于母公司股东的净利润2.65亿元，比上年同期增加2.90亿元，同比实现扭亏为盈；实现扣非净利润2.69亿元，比上年同期增加113.12%。

　　这一业绩突破得益于两大核心支撑：一是深化“一体化”战略，通过拓展高门槛市场、推出竞争力产品拉动营收；二是芯片产线满负荷运转，盈利水平进一步改善；封装线扩产提效，多环节盈利改善共同推动扭亏。

　　IPM引领多元增长车规与工业应用持续突破

　　2025年上半年，士兰微集成电路板块实现营收25.58亿元，同比增长26%。核心驱动力来自IPM模块、MEMS传感器、32位MCU等产品的出货攀升，以及汽车电子、工业控制等高端领域电源管理芯片的布局落地。

　　从细分产品看，IPM模块仍是集成电路板块的“增长引擎”。2025年上半年，IPM模块在2024年约30亿元营收的基础上，继续保持较快增长速度。公司安排多轮投资持续扩充IPM产能以应对市场需求。成都集佳经过多轮扩产，目前年产能提升至4亿支。今年7月，成都士兰启动汽车半导体封装二期厂房建设，进一步完善在车规级高端功率半导体领域的战略布局。

　　目前，士兰微IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计处于极好水平，其成熟的质量表现为公司进一步提升份额提供可靠基础。士兰微IPM模块已深度覆盖至家电（白电、厨电等）、工业（水泵、电梯、电动工具、变频器等）和新能源汽车三大场景。在众多应用场景中，新能源汽车领域是非常重要的增长极。据第三方机构预计，到2030年新能源汽车相关IPM需求将占整个市场规模的40%。正是基于这一市场趋势，士兰微已明确将拓展汽车用IPM市场列为今后的核心发展方向，精准锚定高增长赛道。

　　除了积极布局汽车市场，在IPM模块的发展方向上，公司将持续“优化器件性能、提高功率密度、降低成本”。比如，公司将推出高压1200V功率模块，并开展SiC、GaN等第三代化合物半导体在模块中的应用。

　　其他细分品类同样表现亮眼。应用于算力的DrMOS电路、汽车低压预驱电路、快充电路等已经在客户端测试或已导入量产。32位MCU营收同比大增60%，基于M0内核的控制器切入光伏逆变领域，与功率器件、IPM模块形成协同，强化新能源场景竞争力。MEMS传感器营收同比增10%，扭转此前的下降态势，六轴惯性传感器（IMU）获国内智能手机厂商批量订单，上半年出货量增加了2倍以上，公司已经在8英寸线上加大MEMS传感器芯片制造能力投入，预计下半年营收将大幅增长；同时研发更高精度产品以进入汽车、工业市场。

　　新能源驱动功率半导体业务高增长 SiC技术与自主品牌国内领跑

　　功率半导体和分立器件是士兰微核心业务，上半年实现营收30.08亿元，同比增长25%。其中，汽车、光伏领域的IGBT与SiC器件（模块、器件）营收同比增幅超80%，成为板块增长核心，印证其在新能源功率器件领域的优势。

　　据了解，从全球功率半导体市场格局看，2024年英飞凌、意法半导体、安森美等国际厂商份额均有收缩，反映出市场正处于结构性调整阶段。士兰微以3.3%的市占率跃升至全球第六，这一突破源于“先进产线+领先产品”的深度协同。

　　在领先产品层面，士兰微持续以技术迭代筑牢竞争壁垒，为市场突破提供“硬实力”支撑。在硅基功率器件方面，公司12英寸芯片大幅提升，完成V代IGBT和FRD芯片升级，应用于降本及高性能模块。同时，多个电压平台RC-IGBT产品研发完成，已落地汽车主驱、储能、风电、IPM模块等高端领域。

　　在SiC这一新能源功率器件核心赛道，公司进展同样迅猛。基于自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，上半年出货量已达2万颗，客户数量持续增加，并且第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，预计2025年底量产，贡献新的增长曲线。

　　产品的技术优势要转化为市场份额，离不开先进产线的产能保障与工艺支撑。2025年上半年，公司持续加码SiC产线建设：“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目目前已形成月产1万片6英寸SiC-MOSFET芯片的生产能力，且公司已开发多种规格的SiC芯片，可满足汽车、新能源、工业、家电等领域的多样性需求，预计下半年6英寸SiC芯片出货量将实现较快增长。

　　与此同时，“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目已经进入量产倒计时，6月底已完成首台工艺设备搬入，计划今年四季度实现8英寸SiC大线通线，预计2026年公司SiC器件、模块的销量将大幅度增长。

　　LED短期承压静待回暖长期布局高端市场

　　2025年上半年，士兰微发光二极管（LED）产品实现营业收入3.46亿元，同比减少17%。但值得关注的是，士兰明镓公司完成LED芯片生产线资源整合后，产能利用率已提升至90%，芯片累计出货量较上年同期增长46%。随着植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量，士兰明镓产品结构已进一步优化。下半年，士兰明镓计划进一步加强成本控制，提高投入产出效率，力争降低经营性亏损。

　　长期来看，士兰微将会推进Micro-LED与驱动技术的融合，探索创新产品形态，为LED业务寻找新的增长突破口。

　　展望未来，士兰微在半年报中表示将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。（CIS）