中信建投研报称，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点，产量的增加及工艺的变化有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。钻孔、曝光、电镀、检测为PCB生产中的核心环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求，各环节均有显著变化。
全文如下
中信建投：AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求
PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点，产量的增加及工艺的变化有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。钻孔、曝光、电镀、检测为PCB生产中的核心环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求，各环节均有显著变化。
事件一：8月22日，景旺电子公告称，拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资。扩产投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求。
事件二：8月19日，鹏鼎控股公告称，公司在当日召开的董事会上，审议通过了在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园，并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为AI应用市场提供全方位PCB解决方案。
PCB行业呈现重回上行期、高端化、东南亚建厂等特点，有望为设备带来旺盛需求
全球PCB行业迎来新一轮上行周期。2024年，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据Prismark数据，2024年全球PCB产值恢复增长，产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。
AI服务器推动PCB产品高端化。根据Prismark数据，2024年，在AI服务器和高速网络的强劲驱动下，18层板及以上高多层板、HDI板产值分别同比增长40.3%和18.8%，领跑其他PCB细分产品。未来五年，在高速网络、人工智能、服务器/数据储存、汽车电子（EV和ADAS）、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，高多层板、HDI板、封装基板需求将持续增长，其中18层及以上PCB板、HDI板、封装基板领域表现将领先于行业整体，预期2029年市场规模分别为50.20亿美元、170.37亿美元、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。
东南亚建厂成PCB行业新趋势。随着“中国+N”模式的持续发展，以越南、泰国、印尼为代表的东南亚国家成为本轮产业转移的最主要受益者，国内外PCB厂商普遍加大对东南亚的投资、产能扩张力度。根据Prismark报告，预计到2025年，2022年全球排名前100 位的PCB 供应商中有超过四分之一的厂商可能在越南或泰国设有生产基地。
PCB设备新增及升级需求旺盛，钻孔、曝光、电镀、检测等环节均有显著变化
钻孔、曝光、电镀、检测为PCB设备核心环节。PCB设备中，钻孔、镭钻、内层图形、外层图形、电镀、检测设备的价值量占比分别为15%、5%、6%、19%、19%、5%，为价值量及壁垒俱高的环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。
AI驱动下对PCB的加工工艺带来更高要求。AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求。在钻孔环节，电路板不仅需要处理传统通孔，还要集成盲孔、埋孔、背钻孔以及高密度层间互连孔等多种导通结构，以满足高速信号传输和紧凑布局的需求；在曝光环节，中高端PCB产品曝光精度要求明显提升；在电镀环节，更微小、密度更高的孔，对电镀的均匀性等带来挑战。新工艺有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。
（1）市场竞争风险：PCB设备行业内企业众多，市场竞争较为激烈，日益呈现“大型化、集中化”的趋势。快速发展的下游行业和稳定合作的优质客户是公司持续发展的重要保证。如果宏观经济波动等因素导致下游需求减少，或 AI 等行业技术路线发生变化，进而导致市场竞争加剧且公司未能提升自身市场竞争力，
（2）产品质量控制风险：PCB设备覆盖多个关键工序，且产品种类和型号众多，质量控制难度较大。随着业务持续拓展、产品结构不断丰富，以及下游客户对产品质量要求日益提高，质量控制工作将面临更大的挑战。
（3）PCB产业转移风险：如果出现终端客户限定PCB企业采购专用加工设备的品牌或原产地，或者东南亚国家PCB产业工人不习惯使用国内设备的情况，可能造成部分公司无法把握产业转移带来的新增设备机会，导致相关设备市场占有率的下降。
