8月27日，国产GPU公司沐曦在回复科创板IPO首轮审核问询时称，尽管英伟达H20芯片已获批重新向中国大陆市场销售，但沐曦与英伟达的主要客户群体存在较大差异，不构成直接竞争。

　　沐曦的科创板IPO申请在6月30日获上海证券交易所受理，拟募资39.04亿元，并于7月19日进入问询阶段。沐曦针对问询函的回复中，还披露了最新一代旗舰AI芯片产品曦云C600和下一代产品曦云C700的诸多进展。

直面英伟达在本土的竞争

　　监管部门在问询函中提及英伟达H20芯片恢复销售一事，并就此表达了对沐曦公司业绩及市场拓展的关切。

　　作为一款面向中国大陆市场的“特供”版芯片，H20的性能相比同架构的H100芯片有所缩水，但在被美国政府列入出口管制前依然受到中国市场的欢迎。根据国际投资研究机构伯恩斯坦（Bernstein）在今年7月一份调研报告，2024年，字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度四家互联网厂商合计占据87%的H20采购份额。其中，字节跳动和腾讯各买了大约23万颗，阿里巴巴和百度各采购了14万和10万颗。

　　沐曦在回复函中指出，英伟达H20的算力较低，在AI训练任务中进行千亿、万亿级参数量的大规模训练效率有限。但H20配备了大容量HBM3 显存，并保留了英伟达GPU卡间高速互连带宽，能加速数据在显存与计算单元间的交换，提升吞吐量，使得大模型推理效率提升，因此其在AI推理场景的应用更为广泛。凭借英伟达CUDA软件生态的深度适配、较高的推理效率，英伟达H20主要面向具有丰富的AI应用场景需求的互联网厂商。

　　相较而言，沐曦现有主力AI芯片产品曦云C500 系列的下游客户，以国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台、商业化智算中心以及教科研、金融等行业客户为主，与英伟达H20 的主要目标销售市场不存在直接竞争。

　　即使未来直面与英伟达的竞争，沐曦亦认为，其最新一代曦云C600的产品性能，在客观上具备替代英伟达H20的能力。从H20大容量显存、高速互连带宽、多精度计算能力三项核心优势一一对比来看，曦云C600配备了大容量显存，超过H20的96GB版本；沐曦产品的互连带宽，达到了与英伟达4纳米制程工艺产品相当的性能；具备DeepSeek等大模型厂商训练所需的FP8（8位浮点数）低精度计算单元，能够支持多精度计算。

　　据南都N视频记者了解，曦云C600采用HBM3e显存（第五代高带宽内存，仅次于最新的HBM4），数据存储容量从上一代C500的64GB提升至144GB，在FP8精度下的计算能力为1000 TFLOPS（每秒1000万亿次浮点运算）。

　　国产替代化趋势也为沐曦争取互联网厂商客户，提供了有利外部环境。半导体市场研究机构TrendForce集邦咨询7月中旬预测，在H20恢复供货的情况下，中国AI市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约49%。

　　沐曦表示，面对美国“朝令夕改”的出口管制政策风险，国内互联网厂商、大模型厂商等需求方为保障算力供应的稳定，同时采购境外龙头产品与国产芯片的“双轨制”策略已成大势所趋。尤其是近期H20被曝出可能存在“追踪定位”及“远程关闭”等安全漏洞，更彰显国产自主自强的战略意义。

　　不过，沐曦亦坦承，公司目前在互联网企业客户开拓及产品导入方面，相比部分国内友商进度有所滞后。这是因为，互联网企业的采购决策高度市场化，出于对产品性价比和生态竞争力的考虑，其第一选择仍然是国际产品，而在部分推理场景下可能会使用国产算力芯片，但通常也是优先选择自有产品，或者扶持其投资的生态链企业。

　　沐曦进一步分析，一方面，沐曦缺乏互联网企业股东背景及相应业务支持；另一方面，沐曦研发的是通用型架构GPU，而包括昆仑芯、寒武纪、燧原科技等在内的友商采用ASIC架构（专用型架构），这种架构可以针对特定任务进行硬件定制化设计，从而实现较高的能效比，因此在模型和算子相对固化的推理场景下更具优势。

下一代AI芯片将支持FP4精度

　　截至今年3月，沐曦的GPU产品累计销量超过2.5万颗。沐曦的产品线虽然涵盖训推一体芯片、智算推理芯片和图形渲染GPU芯片，但其营收目前高度依赖单一产品：训推一体芯片曦云C500系列。招股书显示，2024年度和2025年前三月，曦云C500系列的收入分别占比高达97.28%和 97.87%，这引起监管部门的问询。

　　对此，沐曦在回复中解释称，曦云C500系列于2024年2月的正式量产，叠加生成式AI市场需求大幅增长，使得训推一体系列产品收入大幅增长，成为公司主要收入来源。沐曦透露，目前，曦云C500系列仍延续着较好的销售态势，在手订单充沛，下游客户持续采购需求旺盛，预计未来1-2年内仍将是公司重要的收入来源。

　　7月下旬，沐曦在世界人工智能大会上发布曦云C600。这款GPU芯片刚于7月完成回片并成功点亮，正在进行功能测试，预计于2025年底进入风险量产——大规模量产前的初始生产阶段。

　　据沐曦介绍，曦云C600的研发过程中，构建了从设计、制造到封装测试的国产供应链闭环。发布之后，这款芯片引起上海、杭州等地的人工智能公共算力平台、部分头部互联网企业以及多家商业银行的关注，其已与沐曦接洽并要求在产品验证流程结束后第一时间进行试用测评。沐曦预计曦云C600未来将在信创市场实现规模化应用。

　　按照“发布一代、研发一代”的节奏，沐曦下一代曦云C700也于今年4月立项，目前正处于软硬件购置和产品设计开发阶段。公司透露，曦云C700的芯片核心设计、功能验证已大部分完成，正在进行更深入的性能调优，其性能接近英伟达2022年发布的上一代旗舰芯片H100，而且将扩展对FP4等低精度的计算支持。

　　沐曦希望曦云C700能在信创市场需求的基础上，更深入应用于互联网等领域，从而扩大客户范围和销售规模。

　　在AI推理算力需求日益高涨的背景下，沐曦也正在研发智算推理芯片曦思Nx系列，这款芯片主要用于生成式AI的推理。

　　产品升级和多样化，为沐曦改善财务状况提供了基础。据招股书，2022年至2025年前三月，沐曦归属于母公司所有者的净亏损分别约为7.77亿元、8.71亿元、14.09亿元和2.33亿元。

　　不过，沐曦透露，根据2025年1-6月未经审计的财务数据，公司销售收入与销售毛利均实现大幅增长，亏损趋势已有所改善，随着销售规模的进一步扩大，未来盈利能力有望逐步增强，亏损金额或将持续收窄。沐曦预测，公司达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年，但同时提醒，盈亏平衡的预测具有重大不确定性，不构成业绩承诺。