8月29日，深圳飞骧科技股份有限公司向港交所递交上市申请。

　　该公司是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司，专注于设计、研发和销售射频前端芯片，下游应用领域包括移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居及其他物联网、车载通信及卫星通信等。

　　2022年、2023年、2024年和2025年前5个月，飞骧科技净利润分别为-3.61亿元、-1.93亿元、0.76亿元和0.13亿元。

曾递交科创板上市申请

　　根据招股书，飞骧科技专注于设计、研发和销售射频前端芯片。射频前端芯片由功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器/双工器及开关组成，其中PA为核心元件。公司的产品可分为PA及PA集成收发模组，包括5G L-PAMiD、5G L-PAMiF、5G PA模组、4G PA模组、2G-3G PA模组，以及Wi-Fi产品；集成接收模组、LNA及开关。

　　2022年、2023年、2024年和2025年前5个月，飞骧科技的营业收入分别为10.21亿元、17.17亿元、24.58亿元和7.56亿元，净利润分别为-3.61亿元、-1.93亿元、0.76亿元和0.13亿元。

　　公司采用无晶圆厂业务模式，将晶圆制造、封测及其他生产流程外包给晶圆制造商和封测服务供应商。公司认为，无晶圆厂业务模式使公司能够将资源集中于芯片设计、研发及营销等高附加值产业链环节，从而实现更高的资产回报率。

　　飞骧科技在招股书中提到，香港联交所作为领先的国际金融市场之一，可为公司提供直接进入全球资本市场的途径，提升公司的筹资能力，扩大公司的股东基础，并加强公司的国际视野；将为公司提供一个更好的平台，以支持公司的业务发展；将进一步提升公司的品牌知名度、业务概况及企业形象，使公司能够吸引新客户、业务伙伴、战略投资者及不同的海外投资者，为公司营运招募及留聘主要管理人员。

　　值得一提的是，飞骧科技曾在2022年递交了科创板上市申请，后在2024年10月撤回A股上市申请。

来自前五大客户的收入占比超70%

　　飞骧科技计划继续专注于射频前端芯片业务，提升技术并推动业务的进一步增长。公司拟实施以下业务策略：加大研发投资，特别关注高性能及超小型PA集成模组及相关滤波器；继续引进全球人才；推进技术创新，扩大产品组合，进一步拓展新兴领域；开发砷化镓（GaAs）外延结构及绝缘体上硅（SOI）工艺；及在合适的时机积极寻求合并、收购及战略联盟。

　　招股书介绍，公司将大部分产品销售给经销商，经销商再将产品转售给终端用户。公司也向一些终端用户（品牌智能手机制造商）直接销售少量产品。

　　2022年、2023年、2024年及2025年前5个月，公司来自最大客户的收入分别占总收入的19.1%、25.6%、24.6%及25.8%；来自前五大客户的收入分别占总收入的73.8%、74.2%、77.6%及79.7%。

　　公司的主要供应商是晶圆、NRE服务、MASK、封测服务供应商。2022年、2023年、2024年及2025年前5个月，公司向最大供应商的采购额分别占总采购额的12.2%、12.1%、14.6%及13.4%，向前五大供应商的采购额分别占总采购额的53.7%、52.3%、52.8%及48.9%。

　　飞骧科技提示风险称，射频前端芯片行业竞争激烈，如果公司无法有效竞争，公司的业务、经营业绩及未来前景将受到损害；若公司未能按时偿还现有银行贷款或于需要时获得新银行贷款，公司的业务、财务状况及经营业绩可能会受到重大不利影响等。