上证报中国证券网讯据杭州市经济信息化局9月9日消息，《杭州市加快发展人工智能终端产业三年行动方案（2025-2027年）（征求意见稿）》（以下简称《行动方案（征求意见稿）》）公开向社会征求意见。

　　《行动方案（征求意见稿）》指出，制定人工智能赋能新型工业化专项方案，推动人工智能技术向整机制造和终端产品广泛渗透。聚焦整机制造短板，梳理终端产业链图谱，内生裂变与招大引强联动，在MEMS传感器、高精密光学镜头、SoC芯片、高密度电池、精密结构件等产业链关键环节，实施一批补链强链项目，持续提高产业配套能力。到2027年，全市人工智能终端领域，力争新增5家链主工厂、20家智能工厂、50个数字化车间，谋划生成100个内生裂变项目，招引落地150个亿元以上重大项目。