天风证券：AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产厂商有望分享产业增长蛋糕
来源：中国证券报·中证金牛座
天风证券研报称，铜箔是PCB的关键原料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。随着5G技术在全球范围内的深度渗透和日趋成熟，以及AI技术的快速迭代升级对高速数据中心与服务器提出的更高要求，中国企业在高频高速铜箔的研发与生产上面临着前所未有的机遇。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进作用，AI发展将促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产厂商有望分享产业增长蛋糕。
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