在经历连续多日的震荡回调后，半导体板块终于迎来久违的强势反弹。9月10日，受甲骨文财报释放积极信号的全球市场提振，美股科技股集体走强，带动产业链情绪回暖。这一利好迅速传导至A股及亚太市场，半导体板块应声而起，展开全面上攻。
盘面上，设备、材料、设计、制造等细分领域全线飘红，多只龙头股涨幅显著。此前，科创半导体ETF（588170）已经多日获得资金布局，最新规模达6.03亿元，创成立以来新高。从资金净流入方面来看，科创半导体ETF（588170）近9天获得连续资金净流入，最高单日获得4618.45万元净流入，合计“吸金”1.79亿元，日均净流入达1985.95万元。
【甲骨文订单暴增，AI需求关注度再次提升】
甲骨文最新财报电话会召开，披露其剩余履约义务（RPO）飙升至4550亿美元，同比暴增359%。这一爆炸性增长主要源于甲骨文与OpenAI、xAI、Meta等一系列顶尖AI公司签订了大规模云合同，使其成为AI模型训练的关键基础设施提供商。AI算力驱动下甲骨文云业务高速增长，公司股价在美股开盘后涨幅超40%，AI算力需求关注度再次提升。
【资本开支会随着大模型收入的增长而增长】
国信证券指出，FY2025公司实现营业收入573.99亿美元，同比增长8%，实现净利润124.5亿美元，同比增长19%，主要由软件及云业务高增拉动。其中应用类云服务和基础设施类云服务分别贡献26%和74%的增长，主要来源于客户采购和续订应用程序及基础设施技术合同。
中信建投证券认为，当下AI大模型的用户渗透率仍较低，大模型发展仍处于中初级阶段，产业化周期才开始，大模型带来的算力投资方兴未艾，资本开支会随着大模型收入的增长而增长，投资的天花板可以很高。
国泰海通则认为，数据中心市场规模持续增长，大型数据中心成为主流模式。2021–2024 年全球数据中心市场规模呈稳步增长态势，预计 2027 年为 1633 亿美元。2019 -2024 中国数据中心市场规模持续扩容，预计 2028 年市场规模为 2525 亿元。
【政策持续加码，构建国产算力“护城河”】
政策层面的支持同样不容忽视。国家大基金二期自2023年以来已公开投资超2000亿元，重点投向设备、材料等环节。
2024年至2025年，地方政府进一步加码：
· 上海发布“集成电路攻坚三年行动”，计划投入500亿元支持关键技术攻关；
· 深圳出台专项政策，对先进制程产线最高补贴3亿元；
· 合肥、成都、西安等地也纷纷设立百亿级产业基金，形成“中央+地方”协同推进的格局。
此外，国家层面正推动建立国产AI算力标准体系，鼓励大模型企业优先适配国产芯片，推动“算法—芯片—生态”闭环形成。这为DeepSeek等企业提供了明确的产业导向和发展空间。
【投资机会：从“造铲者”到“卖铲人”，产业链全面受益】
从投资角度看，AI芯片设计企业（如寒武纪、华为昇腾生态伙伴）将直接受益于模型优化带来的需求增长。同时，华为昇腾生态的软件栈、开发工具链也将迎来更广泛的应用场景。
但更值得关注的是产业链上游的“卖铲人”——半导体设备与材料公司。无论最终哪家芯片设计公司胜出，其背后都离不开光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、高纯材料等高端制造环节的支持。这类企业具备更强的确定性和抗周期属性，是国产化替代浪潮中最坚实的受益者。
例如，科创半导体ETF（588170）的持仓股中中微公司、拓荆科技、沪硅产业等企业，已在多个关键环节实现突破并进入主流产线。随着国产晶圆厂持续扩产，设备订单将持续释放，形成“产能扩张—设备采购—技术迭代”的正向循环。
