近日,晶晨股份发布公告称,拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司100%股权,收购对价合计为3.16亿元。

　　公开资料显示,芯迈微半导体于2021年8月在珠海注册成立,2025年1月迁至浙江嘉兴并更为现名。自成立以来,芯迈微半导体发展迅速,在过去一年内连续完成三轮数亿元融资,投资方包括华登国际、君联资本、创世伙伴CCV等知名机构。

　　芯迈微半导体专注于物联网(IoT)、车联网(IoV)和智能手机市场的芯片设计,产品涵盖Modem、T-BOX和C-V2X等领域。至今,已有6个型号的芯片完成流片,其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景,已在客户端产生收入。

　　芯迈微半导体的核心技术优势在于其高集成度的SOC芯片设计,产品在性价比和性能上对标国际厂商,降低了客户的应用门槛。作为全球智联通信芯片领域的新兴力量,公司致力于赋能千行百业的数字化、智能化转型,通过自研的无线连接技术助力构建万物互联的智能社会,已成为国内蜂窝通信芯片国产化替代的重要参与者之一。

　　对于此次收购,晶晨股份认为,“通过整合芯迈微半导体的技术资产与研发团队,将扩展公司在蜂窝通信上的技术能力,并进一步增强公司Wi-Fi通信的技术能力,助力公司构建起”蜂窝通信+光通信+Wi-Fi“的多维通信技术栈与产品矩阵,最终形成以”端侧智能+算力+通信“为主干、软硬件一体为支撑, 面向多场景, 具有独特竞争力的泛AIoT解决方案。”

　　晶晨股份是全球智能芯片领域的领导者,智能机顶盒芯片市占率近50%,长期服务于全球运营商和头部品牌商。其起源于美国硅谷,成立于2003年,是国内第一批上市的科创板企业。

　　晶晨股份聚焦SoC芯片的研发设计,布局智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统终端芯片、Wi-Fi无线连接芯片以及汽车电子芯片五大产品线。核心技术包括全格式视频解码、超高清电视图像处理、芯片级安全解决方案及低功耗技术等,拳头产品如S系列机顶盒芯片(支持8K解码)、T系列智能电视芯片及A系列AI音视频芯片已被广泛应用于小米、Google、Amazon等全球顶级客户的终端产品中。

　　近年来,晶晨股份除了在机顶盒、电视、音视频等智能终端领域保持核心优势之外,也在积极向AIoT、智能家居、车载娱乐等新兴市场拓展,正如其在此次公告中的阐述,“通过整合芯迈微半导体的通信技术,将拓展公司AIoT产品在广域网(WAN)AIoT 领域的应用场景,将广域网通信技术与公司的智能端侧通用平台型SoC技术进行深度结合,借助公司在全球超过250家运营商的渠道优势,拓展当前AIoT智能终端, 在更广阔的移动场景和高数据量场景下,实现与云端高速互联,进一步覆盖智慧城市、智慧工农业、公共安全、老幼出行安全等广域网AIoT领域。”

　　尤其在汽车领域,公司认为芯迈微半导体的加入必将大有裨益,“通过整合标的公司的通信技术, 凭借”蜂窝通信+光通信+Wi-Fi“的多维通信技术栈, 能适应汽车领域高智能化、高数据量、高算力背景下的”移动+大带宽+多连接“的通信需求, 实现车网、车间、车内的高速、稳定、多连接通信, 对标国际领先的SoC方案,助力公司打造智能座舱、辅助驾驶、局域网与广域网融合的世界级”智驾通“一体化SoC解决方案。”

　　据悉,根据今年8月中旬晶晨股份披露的财报,2025年上半年,晶晨股份实现营业收入33.30亿元,同比增长10.42%;归母净利润4.97亿元,同比增长37.12%。其中,2025年二季度,晶晨股份实现营业收入18.01亿元,创单季度营收历史新高。当季公司实现出货量接近5000万颗,创单季度历史出货量新高。