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发表于 2025-09-18 20:45:58 股吧网页版
测温精度±0.1℃,无需进行校准的数字模拟混合信号温度传感芯片
数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理基于半导体PN结温度特性与带隙电压的物理关系,通过CMOS工艺实现高精度温度测量。核心测温原理:芯片内部采用PN结温度特性与带隙电压的线性关系,通过小信号放大电路将温度变化转化为电压信号,再经模数转换器(ADC)将模拟信号转换为数字信号。" style="display:none">
来源:OFweek

  微软雅黑, 'Microsoft YaHei';">数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理基于半导体PN结温度特性与带隙电压的物理关系,通过CMOS工艺实现高精度温度测量。

  核心测温原理芯片内部采用PN结温度特性与带隙电压的线性关系,通过小信号放大电路将温度变化转化为电压信号,再经模数转换器(ADC)将模拟信号转换为数字信号。

  信号处理与校准:

  模拟信号处理输出的模拟信号经放大后,通过ADC转换为16位数字值,分辨率达0.004℃。

  数字校准补偿芯片出厂前通过100%测试校准,内置温度误差补偿机制,无需额外校准。

  适用于工业设备温度监测、人体体温测量、医疗仪器等领域,其超宽工作范围(-70℃至+150℃)和低功耗(待机电流0.1μA)特性使其在分布式传感中具有优势。

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  工采电子代理T117是数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

  温度芯片内置16-bit ADC,分辨率0.004°C,具有-103°C到+153°C的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准,根据温度误差特性进行校准系数的拟合,芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字I2C通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现。I2C接口适合高速率的板级应用场景,较高接口速度可达2MHz。

  芯片内置非易失性 E2PROM存储单元,用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息,如传感器节点编号、位置信息等。芯片另有ALERT报警指示管脚,便于用户扩展硬件报警应用。

  系统框图:

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  温度传感器的原理框图见上图。暂存器包含了两个字节的温度寄存器,存储来自于传感器的数字输出。另外,暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元,芯片掉电时数据不会丢失。

  数字温度传感芯片 - T117的特性:较高测温精度:±0.1℃/±0.5℃

  测温范围:-103°C~+153°C

  低功耗:典型待机电流 0.01A,测温峰值电流0.36mA,测温平均电流 2μA(AVG=8,1 次测量/s)

  宽工作电压范围:1.8V~5.5V

  感温分辨率:16位输出0.004°C

  温度转换时间可配置:15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms

  可配置单次/周期测量

  用户可设置温度报警

  较大112bit额外E2PROM空间用于存放用户信息

  标准I2C接口, 可同时兼容数字单总线接口

  加热芯片自诊断功能

  数字温度传感芯片 - T117系列广泛应用在智能穿戴、空调、温室大棚、电子体温计、动物体温检测、医疗电子、冷链物流、热表气表水表等多领域,欢迎致电联系133 9280 5792(微信同号)

  原文标题 : 测温精度±0.1℃,无需进行校准的数字模拟混合信号温度传感芯片

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