【导读】华为轮值董事长徐直军：未来3年，昇腾芯片将以“几乎一年一代算力翻倍”的速度演进

　　9月18日，华为全联接大会2025在上海召开，华为轮值董事长徐直军分享了昇腾芯片未来三年的发展规划路线，并推出全球最强超节点和集群。

　　他透露，未来3年，华为开发和规划了三个系列，分别是Ascend（昇腾）950系列以及Ascend 960、Ascend 970系列，更多具体芯片还在规划中。此外，以昇腾芯片为基础，华为推出多款超节点和集群产品，到2027年昇腾超节点集群规模将达到百万卡级。

　　未来3年

　　昇腾芯片将以“几乎一年一代算力翻倍”的速度演进

　　徐直军认为，尽管DeepSeek模式减少了算力需求，但走向AGI和物理AI，算力仍是关键，尤其是对中国人工智能而言。

　　他明确表示，未来3年至2028年，华为规划了Ascend 950、960、970三个系列昇腾芯片，将以“几乎一年一代算力翻倍”的速度演进，同时，围绕易用性、数据格式、带宽等方向优化，满足AI算力增长需求。

　　徐直军介绍，Ascend 950系列（含Ascend 950PR和Ascend 950DT两颗芯片）共用Ascend 950 Die，相比前代有四大根本性提升：一是新增支持FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度格式，算力达1P和2P，还支持自研HiF8，精度接近FP16；二是通过提升向量算力占比、采用双编程模型新同构设计、减小内存访问颗粒度，大幅提升向量算力；三是互联带宽达2TB/s，较Ascend 910C提升2.5倍；四是自研HiBL1.0和HiZQ 2.0两种HBM，与Die合封构成不同芯片。

　　他表示，Ascend 960计划于2027年四季度推出，在算力、内存访问带宽等规格上较Ascend 950全面翻倍，还支持自研HiF4数据格式，“这是目前业界最优的4bit精度实现，能进一步提升推理吞吐，且比业界FP4方案推理精度更优”。

　　据徐直军透露，Ascend 970部分规格仍在讨论，初步计划FP4算力、FP8算力、互联带宽较 Ascend 960翻倍，内存访问带宽至少增1.5倍，“大家可以期待它的惊人表现”。

　　他总结称，从Ascend 950开始，相比910B/910C，芯片引入SIMD/SIMT新同构提升易用性，支持更丰富数据格式，互联带宽、算力、内存容量和访问带宽均大幅提升。

　　以昇腾芯片为基础

　　发布三款超节点产品和两款集群产品

　　结合已经推出或正在研发中的昇腾芯片，华为将推出更多超节点和集群产品。

　　徐直军发布Atlas 950超节点、Atlas 960超节点、TaiShan 950超节点三款超节点产品，并推出灵衢互联协议，以应对AI算力需求增长。

　　他认为，超节点已成为AI基础设施主导产品形态，“超节点事实上就是一台能学习、思考、推理的计算机，物理上由多台机器组成，但逻辑上是一台”。

　　大规模超节点对互联技术提出挑战，徐直军坦言，设计Atlas 950、960时面临两大难题：一是长距离高可靠，当前电互联距离短、光互联可靠性不足；二是大带宽低时延，现有技术带宽和时延无法满足需求。

　　对此，华为开创超节点架构和新型互联协议“灵衢（UB，UnifiedBus）”。徐直军指出，万卡级超节点架构应具备总线级互联、平等协同等六大特征，灵衢协议支撑万卡级超节点“像一台计算机一样工作、学习、思考、推理”。

　　徐直军宣布，华为开放灵衢2.0技术规范。“灵衢研究始于2019年，基于1.0的Atlas 900已商用部署300多套，2.0在1.0基础上优化完善，Atlas 950就是基于2.0。”他表示，开放灵衢2.0是为促进产业进步，“欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。”

　　此外，他还宣布推出两个集群产品。首先是Atlas 950 SuperCluster集群。“相比当前世界上最大的集群xAI Colossus，规模是其2.5倍，算力是其1.3倍，是当之无愧的全世界最强算力集群。无论是当下主流的千亿稠密、稀疏大模型训练任务，还是未来的万亿、十万亿大模型训练，超节点集群都可以成为性能强悍的算力底座，高效稳定地支持人工智能持续创新。”他说。

　　在2027年四季度，华为还将基于Atlas 960超节点，同步推出Atlas 960 SuperCluster，集群规模进一步提升到百万卡级。