9月以来，市场波动增大。从上周ETF资金流向看，市场部分资金将视线转向半导体等领域，据Wind，半导体行业（申万二级）近5日获主力资金净流入超百亿。
上交所数据显示，相关ETF方面，上一交易日（9月19日）半导体设备ETF（561980）获6587万元资金流入；近三个交易日（9月17日—19日）随着板块热度升温，累计净流入额达2.32亿元，在整个半导体主题指数中相对靠前。
从近期产业消息面看，近期半导体领域催化持续增多。多家本土科技巨头入局芯片研发，华为发布昇腾芯片迭代时间线，此外中芯国际、华虹半导体等对未来订单及景气乐观展望。多重因素催化下，板块上周迎来快速反弹，半导体设备ETF（561980）标的指数中证半导体周涨幅6.48％，跑赢同期科创芯片（3.62％）、及沪深300（-0.44%）。
此外，板块周末再传重磅消息，摩尔线程科创板IPO将于本周（9月26日）上会。据证券时报，摩尔线程以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台，填补了国内GPU领域的多项空白，在国内GPU领域处于领先地位。
招股书披露，公司拟募资80亿元，主要用于“摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目”“摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目”“摩尔线程新一代自主可控AISoC芯片研发项目”及“补充流动资金”，前2个项目拟募资总额超过50亿元。这些项目的实施，将有利于推动国内自主GPU芯片的创新应用发展，打破国外GPU芯片的市场垄断与出口管制，实现GPU芯片的国产创新。
方正证券最新分析指出，在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。2025世界人工智能大会上沐曦重磅发布基于国产供应链的旗舰GPU曦云C600，摩尔线程则表示正联合国内封装测试厂商，完成Chiplet与2.5D封装（国产硅中介层）量产和测试。先进封装产能扩张需求愈发迫切，先进封装产业链上下游迎来重大发展机遇。
华泰证券表示，看好2026年AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会，海外AI相关先进逻辑和存储仍然是资本支出的主要驱动力。国内方面，中芯国际、华虹近期募集资金，长鑫启动上市辅导，看好2026年中国先进逻辑和存储投资持续，看好设备国产进展，预计2026中国本土设备企业在中国市场规模中占比（国产化率）或同比增长6%至29%。
从基本面上看，长城证券指出，2025年二季度SW半导体板块营收1700.23亿元，同比增长15.2%，环比增长14.4%，创单季度营收历史新高；归母净利润148.25亿元，同比增长30.9%，环比增长58.8%，25Q2季度板块营收环比增长，主要系2025年一季度受半导体行业传统淡季影响，行业下游需求承压，2季度受益行业下游需求温和复苏及AI终端需求驱动，营收较2025年1季度有所增长。2025年2季度半导体板块归母净利润同环比均有增长，盈利修复趋势凸显，未来伴随着下游终端需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。
