9月24日，三大股指开盘涨跌不一，盘面上半导体硅片、晶圆产业概念领涨市场。立昂微盘初快速封涨停2连板。神工股份20CM涨停，江丰电子、长川科技涨逾10%，京仪装备、盛美上海、有研硅、华海清科、芯源微等股涨逾5%。

　　ETF方面，半导体设备ETF（561980）早盘快速拉升，截至发文涨幅4.7%，成交额超1.7亿元，盘中市价首次突破2元关口。资金面上，该ETF近期也成为资金节前布局的对象，近5日累计“吸金”3.28亿元。

　　消息面上，据财联社，半导体硅片涨价预期愈演愈烈，海外环球晶圆、胜高、合晶、世创等公司股价近期大幅上涨。此外，有消息称，台积电正在计划对其3纳米制程和2纳米制程的工艺节点进行涨价。据悉，台积电向联发科收取的高端3纳米的N3P制程费用较上一代涨价24%，高通的骁龙8 Elite Gen 5芯片则面临16%的涨价。

　　此外，据中国经营报，2025年，半导体行业并购重组热情不减。Wind数据显示，截至8月28日，半导体上市公司中，有并购重组事件的已经达到139例，相对于2024年同期的115个，增长24个。Wind数据显示，在今年以来发生的139个半导体上市公司并购重组案例中，已经有41个完成，集中于设备、材料、设计三大环节，尤其是在刻蚀设备、光刻胶、碳化硅等赛道，更为显著。

　　国泰海通最新分析指出，根据英伟达创始人黄仁勋预计2030E全球人工智能基础设施支出将达到3万亿至4万亿美元，该机构认为人工智能发展带来的SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备以及服务器主板级测试设备的需求将快速增长，相关企业迎来新的成长空间。

　　展望今年Q4及明年，华泰证券看好AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会，预计2026年全球半导体设备收入同比增长8%至1530亿美元，其中中国市场规模490亿美元，同比接近持平。

　　展望2026年，该机构认为：1）海外方面，AI相关先进逻辑和存储仍然是资本支出的主要驱动力；2）中芯国际、华虹近期募集资金，长鑫启动上市辅导，看好2026年中国先进逻辑和存储投资持续，看好设备国产进展，2026E中国本土设备企业在中国市场规模中占比（国产化率）或同比+6%至29%。