9月24日，江西红板科技股份有限公司（下称“红板科技”）回复上交所首轮问询并更新招股书。上交所关注的问题多达16个。业绩增长背后，红板科技产能消化、原材料价格波动、行业竞争加剧及应收账款攀升等问题不容忽视。

　　红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。

　　2022年至2024年，红板科技营业收入分别为22.05亿元、23.40亿元、27.02亿元，营收稳步增长；归属于母公司股东的净利润分别为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元，存在一定波动。2025年上半年，公司营收17.10亿元，净利润2.40亿元，已超去年全年水平。

　　不过，原材料价格波动风险值得重视。2022年至2024年及2025年上半年（下称“报告期”），公司产品直接材料占主营业务成本的比例为54.35%、53.74%、54.60%、57.56%。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球和铜粉、金盐、半固化片、铜箔等，主要原材料价格受国际市场铜、金等大宗商品的影响较大。

　　红板科技坦言，若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能应对价格上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。比如，2025年上半年，受主要原材料价格增长影响，公司直接材料成本增长，导致公司的单位成本较上年增长7.73%。

　　招股书披露，当前我国印制电路板行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，行业集中度偏低，市场竞争激烈。2023年，公司整体产品均价较上年下降10.57%，致主营业务毛利率下降2个多百分点，主要系受国内PCB行业竞争加剧影响，公司产品销售价格议价空间缩小，为提高产能利用率，公司承接部分低价业务使得HDI板销售价格快速下降所致。不过，2025年上半年公司整体产品均价有所回升。

　　值得一提的是，红板科技应收账款连年攀升，报告期内应收账款余额分别为6.22亿元、7.58亿元、9.19亿元、11.36亿元，应收账款余额占当期营业收入比例分别为28.21%、32.42%、34.00%、33.22%。不过红板科技称，期末应收账款余额持续增加，期后回款良好，不存在放宽信用政策以增加销售收入的情形。

　　红板科技本次拟募资20.57亿元，用于年产120万平方米高精密电路板项目。项目预计2026年下半年投产，2029年全面达产，届时HDI年产能将新增120万平方米，较现有产能提升约七成。公司测算，项目达产后可新增年销售收入22.58亿元、净利润2.34亿元。

　　但问询回复也透露，2025年上半年公司HDI产能利用率已接近90%，若下游需求不及预期，新增产能存在闲置风险。此外，项目投产后年折旧额将增加1.22亿元，占2024年净利润的57%，盈利弹性将受考验。

　　公司在招股书中表示，若公司市场开拓不力或市场需求饱和、市场竞争加剧，将可能导致公司新增产能不能完全消化、甚至出现产能过剩。但公司在回复问询中又称，募投项目涉及产品的市场供需情况、竞争格局，不存在市场需求不足、供应饱和或产能过剩等情况。

　　红板科技还提及客户集中度较高的风险：报告期各期，公司向前五大客户的销售收入占主营业务收入的比例分别为44.29%、41.29%、36.71%和31.63%，客户相对集中。未来若主要客户的生产经营状况发生波动，或公司与主要客户的关系发生不利变化，使得主要客户的需求或采购量减少，将对公司生产经营产生不利影响。

　　此外，公司存在客户和供应商重叠的情形，报告期内向前五名原材料供应商采购占比分别为55.77%、55.31%、57.89%、63.00%。红板科技称，公司对客户和供应商重叠或存在关联关系的相关采购销售定价、结算方式与其他非重叠客户供应商不存在显著差异，交易价格公允。

　　来源：读创财经