西安奕材启动招股，拟在科创板上市，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，根据发行安排，公司本次拟发行股票数量为5.378亿股，将于10月16日网上发行。

　　招股书显示，基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

　　作为国内12英寸硅片头部企业，公司实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中、国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。

　　公司产品已量产用于2YY层NANDFlash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NANDFlash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

　　随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，全球12英寸硅片需求稳步增长，尤其是中高端硅片呈现全球需求旺盛、国内结构性紧缺的局面。公司已逐步得到全球晶圆厂客户认可，全年出货量从2022年的234.62万片增至2024年的625.46万片，期间复合增长率约63%。

　　公司本次募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，有助于公司实现产能扩张，优化产品种类，增强技术实力，加快拓展海外市场，增加全球市场份额，据公司测算，第二工厂达产后，将与第一工厂通过技术提升形成120万片/月的产能，全球产能占有率达到10%以上，减少对我国半导体行业发展的掣肘。

　　业绩方面，公司主要财务指标逐步向好。公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。同时，公司经营活动产生的现金流量净额2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长。

　　随着行业逐步回暖，公司产能继续攀升带来产销持续稳定放量，驱动2025年上半年营业收入同比提升，实现了自设立以来的半年度营业收入新高，2025年上半年，公司实现营业收入13.02亿元，同比增长45.99%。综合考虑行业筑底回暖的逐步传导、在手订单价格、产品单位成本下降规划等因素，公司预计今年前三季度营业收入同比将呈稳步增长趋势，预计增速达34.61%至41.51%，经营业绩持续改善，盈利能力不断提升。