9月24日至26日，2025年成渝地区双城经济圈专家团“走进梁平”活动举行，特邀中国科学院院士郝跃等11名高层次专家，深入电子信息、低空经济、食品加工等多个产业一线，开展精准智力帮扶。

　　启动仪式后，中国科学院院士、国际著名微电子学家郝跃，成都理工大学环境与土木工程学院教授董秀军，重庆药物种植研究所研究员杨勇3位专家围绕“推动产业高质量发展”主题开展专题讲座。专家们结合当地实际，深入浅出地传递最新理念与技术动向，为与会者拓宽视野、启发思路。

与会领导共同为活动启幕

　　活动期间，11位高层次专家深入产业和基层一线，聚焦电子信息、低空经济、食品及农产品加工、教育、卫生等领域的10个项目，“一对一”指导，“面对面”交流，“手把手”传授，“点对点”破题。

　　在电子信息、人工智能领域为企业把脉问诊，助力技术攻坚与平台优化；先进材料方向聚焦数字孪生与再制造技术，推动工艺升级；食品加工领域专家为梁平柚深加工和果酒发酵技术提供新思路；生物制药板块围绕肝素提取工艺展开研讨，提升生产效率；教育心理专家则针对师生心理素养提升开展交流，促进教育质量改善。

专家讲座交流

专家代表与企业代表签订合作协议

　　据悉，成渝地区双城经济圈专家团作为川渝携手打造的跨区域常态化专家服务平台，已成为川渝人社合作的“金字招牌”，多场活动获批专家服务基层示范团项目。自2020年以来，已有两院院士、各行业领域学术技术带头人、博士后科研人员等774名专家下沉川渝60余个市（州）区（县）开展智力服务，帮助破解技术难题879个，带动培育基层技术骨干7429人，惠及基层群众10万余人。

　　本次活动由重庆市人力资源和社会保障局、四川省人力资源和社会保障厅、中共重庆市梁平区委、重庆市梁平区人民政府共同主办。