9月25日，在2025高通骁龙峰会上，高通第五代骁龙8至尊版移动平台（骁龙8 Elite Gen5处理器）正式亮相。后续，该平台预计将陆续登陆荣耀、小米、iQOO、一加等主流手机品牌的高端旗舰机型，成为2025年下半年安卓手机产品的核心动力。

　　随着智能手机市场进入存量竞争阶段，旗舰处理器性能日益同质化。一场围绕处理器芯片的“深度融合”之战悄然打响。而近年来，各家手机厂商也在加码与高通的合作，不再满足于处理芯片的“拿来主义”，而是通过联合定制、深度融合、底层算法优化等策略，力图在影像、AI、性能调度上打造差异化体验。对此，荣耀也给出了自己的解题思路。

　　《中国经营报》记者了解到，荣耀产品线总裁方飞在高通骁龙峰会上表示，荣耀与高通在端侧AI领域的合作取得重大突破。双方通过底层芯片级联调，成功突破了端侧AI的算力与能效瓶颈，为大规模AI模型在终端设备上的高效、稳定运行开辟了新路径。

　　端侧AI突破：低比特量化与向量检索技术

　　Canalys分析师钟晓磊对记者表示，相比于其他手机厂商，荣耀与高通芯片此次的深度融合方向主要聚焦在端侧模型的联合调优与GPU-NPU异构计算上。

　　而这也与荣耀近年来将重心押注在AI领域密切相关。

　　今年3月，荣耀CEO李健在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2025）上发布了阿尔法战略，宣布荣耀将从打造智慧手机、构筑智慧生态和拥抱智慧世界的“三步走”计划，完成从智能手机制造商向全球领先的AI终端生态公司的转变。方飞指出，在这场战略转型中，高通作为移动芯片领域的领军者，骁龙平台将为荣耀提供强劲的算力和创新土壤，而此次荣耀与高通的深化战略合作，也是阿尔法战略落地的重要一步。

　　端侧AI直接在终端设备上运行AI模型算法，实现本地化数据处理，具有低延迟、高隐私性、低成本等优势。随着人工智能技术从云端向终端迁移，端侧AI正成为推动智能设备革新的核心力量。根据中研普华数据，中国端侧AI市场正经历前所未有的高速增长期。2025年，中国端侧AI市场规模将突破2500亿元，较2023年的1939亿元增长近30%，并在2030年冲击1.2万亿元大关。这意味着未来五年内，中国端侧AI市场将实现从千亿级向万亿级的跨越式发展。

　　而当前，端侧AI爆发的核心驱动力主要来自于手机、PC、汽车、可穿戴设备中“本地化大脑”的觉醒来推动。其中，手机因其普及性、硬件能力、使用场景丰富性和生态成熟度，是当前端侧AI落地最具现实基础和爆发潜力的终端载体。中研普华数据同时预测，AI手机市场2025年中国出货量预计达1.18亿部，渗透率达到40.7%。

　　9月24日，高通中国区董事长孟樸在接受媒体记者采访时表示，AI的落地必须到端侧，终端离用户最近，能更好地保护隐私，并且能提供实时、可靠的响应。高通早在多年前就已明确押注这一方向，并在骁龙芯片中不断强化AI算力。

　　尽管手机作为端侧AI落地核心载体的市场前景光明，但当前端侧AI在实际推进过程中，仍面临着算力能效、存储带宽、模型精度、隐私安全等一些难点。

　　方飞介绍，智能体的核心是模型，为了让智能体更好地在端侧进行部署，此次荣耀和高通联合研发的高效能端侧AI模型方案，实现两大突破：一是通过端侧低bit量化技术，能够让端侧模型存储空间节省30%，模型推理速度提升15%，模型推理功耗下降20%；二是新一代的向量化检索技术，通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量，构建语义层面的高效索引，实现毫秒级相似度匹配，能够让检索性能最多提升400%。

　　“构建端侧多模态感知能力，不仅大幅降低了AI调用对硬件存储和算力的依赖，也让终端设备能够高效构建个人知识库，支持多模态数据的实时理解与结构化处理。”方飞表示。

　　基于上述技术，荣耀在行业首发了智能体驱动的AI追色功能，可以一句话检索出目标图片，一句话完成对目标效果的关键色提取，一句话完成对目标图片的精准追色，大大降低了图像处理的操作门槛。

　　方飞在现场实际演示了该功能：在“小红书”看到心仪的电影海报时，用户可语音指令“把图片保存为追色模板爱乐之城”，荣耀手机的YOYO会自动保存；面对海量手机图片，一句“帮我找到周末在故宫拍摄的照片”即可快速定位目标；若想优化图片风格，只需说“把这张图片追色成爱乐之城模板”，YOYO 便会自动执行操作，瞬间实现图片爱乐之城的海报风格色调的转变。

　　方飞指出，此次展示仅为智能体能力的冰山一角。未来，荣耀与高通将进一步拓展智能体应用场景，计划支持200+垂域场景（覆盖领券购物、生活缴费、旅游出行等）及3000+以上通用场景（覆盖Top100应用），推动端侧智能体从特定任务走向通用化执行，共同引领智能手机进入通用Agent元年。

　　荣耀与高通联合创新架构为端侧AI体验筑基

　　据悉，性能方面，荣耀早在三年前就已经和高通成立了联合实验室，共同进行芯片底层技术创新，三年内已实现了芯片高速缓存的分区管理，AI预测的最优芯片能效调度，Vulkan图形栈优化和AI超分等技术。

　　方飞介绍，如今，荣耀再次联合高通发布了行业引领的超融核架构，该架构将荣耀Turbo X多个核心性能引擎与高通Oryon芯片架构进行深度融合。可以实现SOC芯片微架构的资源调度管理，达到能效和性能释放。

　　基于超融核架构，荣耀在骁龙平台上基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术，可通过对目标游戏的海量场景数据进行深度学习，让AI模型学习到游戏画面中的“图像特征”“运动特征”“光流特征”等信息，再依托高通芯片强大的AI算力，实现将低分辨率和低帧率的游戏画面，进行实时的渲染推理和AI融合，从而得到高分辨率、高帧率的游戏画面。相比于传统的超分超帧技术，GPU-NPU异构的AI超分超帧技术可以获得更低的游戏时延和更小的画面抖动。

　　值得关注的是，荣耀即将发布的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版平台。其中，Magic8系列被李健定义为最强“自进化AI原生手机”。

　　当下智能手机的竞争已经从单纯的硬件参数比拼，进入了技术深度优化底层硬件的新阶段。

　　钟晓磊对记者表示，手机厂商与高通联合调优，想要在未来的红海市场中建立护城河，还要看谁能更精准地理解用户需求，并通过软硬结合的方式将芯片潜力转化为实实在在的体验优势，做出差异化的应用场景。目前，荣耀与高通联合调教的优势体现在荣耀的AI智能体方向走在行业前列。