2025年是高通公司成立40周年,也是其进入中国市场的30周年。一路走来,高通不仅经历见证了中国通信业“3G跟随、4G并跑、5G领跑”的蜕变历程,更成为助力培育中国终端产业繁荣生态的重要参与者。面对全球科技业的新一轮AI变革浪潮,与中国市场共生共荣的高通将如何抉择迎接下一个10年,成为产业各方关注的焦点。
答案随着9月24日在北京举办的2025骁龙峰会·中国而正式揭晓。会上,高通中国区董事长孟樸在接受《中国经营报》等媒体记者专访时表示,植根中国30年,高通的成功离不开不懈的技术创新,以及与中国本土产业链的紧密合作。面对AI带来的产业变局,高通也将秉守初心,以“端侧AI + 连接”作为新的切入点,通过产品延展、生态合作与行业场景示范,加速AI在中国更多终端与行业的规模化落地。
回首中国30年:长期主义与产业共生
"高通的成功并非源于某一个‘爆发性’的事件,而是对‘长期主义’理念坚持的成果。"回顾高通在中国的30年发展,孟樸将其形容为坚守“创新与合作”的历程。
“我们不仅参与了中国移动通信和移动互联网的建设,也从中获得了宝贵经验和丰硕成果。从业务层面看,我们在中国的业务规模持续增长。更为重要的是,我们与中国移动生态产业合作伙伴的关系日益紧密,技术交流从3G、4G到5G,一步一个台阶地取得了显著的进步。”孟樸表示。
这一总结概括了高通过去30年在中国市场经历的关键节点:3G时代,中国曾采用过三种技术制式,高通作为首家推出TD-SCDMA芯片的厂商,全面支持了三大运营商;5G前夜的2018年,高通再度联合中国手机厂商发起"5G领航计划",最终实现中国品牌在全球5G首发阵营的突围。
这种共生关系,显然早已超越简单的技术供应。正如孟樸在本次大会的主题演讲中披露的,过去三年,骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出210多款车型,而同期海外厂商年均仅发布1—2款。中国厂商推动汽车成为“第三生活空间”,这种场景创新倒逼了高通的创新迭代。他举例称,中国车企常在签约阶段就要求次年1月实现技术上车,适应“中国速度”因此成为高通的必修课。
产业生态的壮大,印证了高通秉持合作战略的价值。从早期助力华为、中兴出海,到如今小米、vivo等品牌依托骁龙平台冲击高端市场,高通的"朋友圈"已从手机延伸至汽车、物联网等领域。正如中国贸促会副会长聂文慧评价的那样:“高通公司作为较早进入中国市场的外资科技企业代表,经历了从技术输出到生态共建的深刻转变,实现了从驻足一地到多地开花的发展。”
终端侧AI破局:坚持赋能与生态开放
面对汹涌而来的AI浪潮,孟樸将终端侧AI定位为高通中国战略的核心支点。"早在数年前,我们就强调端侧AI对普及的重要性,如今这已成为行业共识。" 他指出,中国拥有完整的电子制造体系与快速迭代的市场特性,“依托中国产业链在智能手机等各类消费电子产品的快速迭代能力,以及对新应用场景的敏锐把握,将有力促进高通端侧AI技术的落地。”
这种协同在此次峰会发布的 "AI加速计划" 中得到集中体现。该计划联合了三大运营商、主流手机厂商及面壁智能等中国AI企业,围绕个人AI、物理AI、工业AI三大方向推进。对此,孟樸表示:"AI处于早期阶段,大模型种类繁多,终端形态各异,适配没有捷径,只能一家家做。" 他强调高通的角色是赋能者而非裁判,"某个厂商喜欢张三家的大模型,另一个喜欢李四家的,我们都做好适配,让市场各显神通。"
在孟樸看来,终端侧AI之所以关键,核心在于其能够带来个性化、安全且高效的全新用户体验。他强调,与依赖云计算的AI不同,终端侧AI直接在设备上处理数据,无须上传至云端,从而最大限度地保障了用户隐私和数据安全。
目前,中国AI产业正处于高速发展期。据工信部测算,2024年我国人工智能企业数量已超过5000家。同时,中国大模型市场规模预计将达到216亿元,并持续保持两位数以上增速。这无疑将为高通在中国推动终端侧AI提供肥沃的土壤和巨大的市场潜力。
"按照中国智能手机年销2.8亿部的水平,终端侧AI的市场空间巨大,且技术会快速下沉至大众市场。"积极展望的同时,孟樸也坦言道,但终端侧AI的发展仍处于早期探索阶段。他认为,虽然技术能力日益增强,但真正的人工智能尚未到来,还需要整个生态系统共同努力,探索出满足用户核心需求的“杀手级应用”(killer App)。
展望下一个增长赛道:机器人与智能眼镜
“有两个领域假以时日,其应用规模有望等同于甚至超过智能手机:一是机器人,二是各种可穿戴的眼镜,包括AR、VR及AI眼镜。”当被问及下一个可能像智能手机一样出现爆发式增长的赛道时,孟樸给出了明确的答案。
他预测,这两个领域的应用规模在未来有望等同于甚至超过智能手机。孟樸认为,未来机器人将广泛应用于家庭和各类场景,而智能眼镜则可能实现“人手一个”的普及度。尽管这一目标的实现需要时间,但其背后的需求潜力是明确存在的。
据其透露,当前智能眼镜领域的"百镜大战"中,高通也已占据先发优势。"多数XR眼镜使用高通芯片,我们还有专门的AR/VR芯片及参考设计。"
针对当前机器人领域缺乏专用芯片的痛点,孟樸以汽车芯片演进为例:"早年车规芯片落后手机几代,如今因场景需求升级,算力要求已超越手机,专用芯片随之诞生。"据悉,目前高通已与宇树科技等企业在具身智能领域展开合作,探索芯片与通信技术的定制化方案。
面对部分客户的自研芯片潮流,孟樸重申,高通的定位不是做最终应用的直接竞争者,而是“做水平式赋能的基础设施与工具提供方”。他表示,高通的差异化在于"水平式赋能",即产业基础技术研发体系,芯片追求通用与规模效应,与客户形成互补。
此外,孟樸强调,尽管高通的业务版图正向汽车、XR、物联网等延展,但“服务好智能手机客户仍是我们的核心业务”,目前约70%–75%的业务仍与智能手机相关。换言之,手机既是收入根基,也是高通检验端侧AI能力、推动软硬协同与生态适配的“训练场”。
面对中国市场的未来前景,孟樸表示:"我们不追求‘巩固’优势,而是通过持续创新和合作创造新价值。"