天风证券研报称，商务部等八部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，聚焦供需双侧协同发力，重点看好AI终端设备产业链机遇。文件明确提出加速人工智能终端产品创新，重点释放人工智能手机、电脑、可穿戴设备、智能机器人等新产品消费潜力，并推动智能家电互联互通及智能网联汽车试点，以新供给激发新需求。该政策举措不仅将直接刺激数字消费市场，更将形成“需求牵引供给”的良性循环，带动芯片、传感器等上游产业链升级，为消费电子产业注入新动能。

　　全文如下

　　天风·电子 | 大模型&硬件厂商共进，2026年有望成为端侧AI大年

　　商务部等八部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，聚焦供需双侧协同发力，重点看好AI终端设备产业链机遇。云侧AI：国产算力强催化，看好推理侧供需共进及存储产业链。

　　端侧AI：商务部等八部门联合印发《关于大力发展数字消费的指导意见》，重点看好AI终端设备产业链机遇；京东首次发布AI全景图，重点看好AI终端应用与产业智能化机遇；OPENAI或将开发一系列端侧AI新设备并于26年底-27年发布；苹果新机预售火热，看好全年销量创历史新高，供应链表现超预期；同时建议重点关注立讯精密等消费电子龙头公司在算力侧的产品突破和在端侧AI供应链中的重要地位。

　　MetaAI眼镜或有上修，看到端侧AI特别是META供应链或有超预期表现。受上半年智能眼镜持续热销带动，Meta已上调整体销售预期并于8月向高通等核心供应商加单20%，高通AR1芯片全年提货量预计增至1200万+颗，远超此前对Meta2025年约500万副的销售预测。财报披露Ray-BanMeta智能眼镜销售额同比翻倍增长，全年出货量有望达400–500万副。双方6月联合推出的OakleyMetaHSTN版7月起陆续开售，定位更精准、续航更长并借助Oakley品牌和渠道优势，预计也将延续热销。两家公司还计划在2025年9月MetaConnect推出PradaMeta、骑行款等多款新品，进一步丰富产品矩阵、提升销量。

　　商务部等八部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，聚焦供需双侧协同发力，重点看好AI终端设备产业链机遇。文件明确提出加速人工智能终端产品创新，重点释放人工智能手机、电脑、可穿戴设备、智能机器人等新产品消费潜力，并推动智能家电互联互通及智能网联汽车试点，以新供给激发新需求。该政策举措不仅将直接刺激数字消费市场，更将形成"需求牵引供给"的良性循环，带动芯片、传感器等上游产业链升级，为消费电子产业注入新动能。

　　京东首次发布AI全景图，重点看好AI终端应用与产业智能化机遇。京东正式推出三大AI产品：京东发布下一代超级入口"京犀"、数字人万能助手"他她它"及面向智能硬件的JoyInside附身智能方案。京东展示物流超脑2.0、工业供应链大模型JoyIndustrial等四大场景成果，覆盖全球500个仓库及超万家工业企业，推动AI从辅助决策向自主决策升级。平台方面，JoyAI大模型与三大平台升级，京东通过智能体调度中枢JoyAgent3.0等工具开源开放，加速实现"模型×体验×产业厚度平方"的生态价值，未来三年将持续投入构建万亿规模AI生态。

　　OPENAI或将开发一系列端侧AI新设备并于26年底-27年发布，重点看好消费电子的产业链机会。Open-AI正在开发的硬件设备包括一款“无显示屏的智能音箱”，另外公司也考虑过开发眼镜、录音笔和“可佩戴别针”。首批设备发布的目标节点为2026年末或2027年初。

　　立讯精密：引领端侧AI产品创新，同时取得AI互联方案突破，端云同步受益。立讯精密在本届光博会展出了云雀2代智能全彩AR眼镜、与东南大学、南京平行视界技术有限公司联合推出的PVG单绿AR眼镜、以及与华曦达成合作的智能家庭陪护机器人，多方面展示了立讯精密AR领域的龙头地位。立讯技术携以光电产品为核心的数据中心互连整体方案亮相光博会，集中展示多项先进产品及技术成果，包括CPO(共封装光互连)，1.6T光模块和LPO/LRO低功耗方案，CPC(共封装铜互连)，1.6TDAC/ACC/AEC以及液冷冷板I/O方案等，看好消费电子龙头深度受益AI通信产业链。

　　苹果发布会：苹果召开发布会，多款产品同台亮相，芯片、散热、传感器全面升级，预售销售火热，供应链加单趋势已现，看好今年iPhone出货量创历史新高。9月10日凌晨1点，苹果发布会推出iPhone17系列手机、AirPods和AppleWatch等多款产品：iPhone17系列形成“标准-Air-Pro-ProMax”产品矩阵，在屏幕、性能、影像等多个维度实现跨越式升级，标准版首次支持120HzProMotion自适应刷新率技术、Air系列全面转向eSIM设计、Pro系列打造VC均热板散热系统；AirPodsPro3主打更强主动降噪能力、心率传感器与“实时功能”；AppleWatchSE3、Series11、Ultra3齐发，新增高血压提醒、睡眠评分等健康功能。

　　AppleIntelligence从去年的概念展示走向全面落地，覆盖实时翻译、健康监测、视觉智能等场景，新一代A19与M19Pro芯片成为算力基石。Omdia认为，苹果预计于2026年进入折叠屏市场，将成为下一阶段显著增长的主要催化剂。iPhone17系列自9月19日正式开售以来，销量热度始终较高，目前在苹果官网预订，发货时间仍需等3-4周。据TheInformation报道，苹果正在增加iPhone17标准版的产量。

　　英伟达联手英特尔将共同开发AI基础设施和个人计算产品，强化端侧AI布局。英特尔将利用NVIDIANVLink设计和制造定制化的数据中心和客户端CPU。在数据中心领域，英特尔将为NVIDIA定制x86处理器。在个人计算领域，英特尔将面向市场推出集成NVIDIARTXGPU芯粒（Chiplet）的x86系统级芯片（SoC）。NVIDIA将投资50亿美元，以每股23.28美元的价格购入英特尔普通股。

　　云侧AI：国产算力强催化，看好推理侧供需共进及存储产业链。

　　OpenAI推出ChatGPTPulse，持续看好AI在下游应用场景的潜力。ChatGPTPulse预览版于2025年9月25日推出，率先向移动端Pro用户开放。Pulse可根据聊天记录、反馈及日历等关联应用主动开展研究并以主题卡片呈现个性化更新，用户可通过反馈不断定制和优化内容。但仍处于预览阶段并存在准确性局限。

　　摩尔线程科创板IPO过会，国产全功能GPU商业化进程加速，看好AI芯片自主可控产业链机遇。摩尔线程于9月26日首发上市获通过，拟募资80亿元投入新一代AI训推一体芯片等研发项目。作为稀缺的国产全功能GPU企业，其基于自研MUSA架构实现单芯片支持AI计算与图形渲染，产品线覆盖智算、图形及边缘计算SOC，商业化势头强劲，2025年上半年营收达7.02亿元并已超前三年总和，毛利率显著改善至69.14%。此次上市将助力其加速核心技术攻关与生态构建，推动国产GPU自主可控进程，为AI算力产业链注入新动力。

　　阿里召开云栖大会：指出大模型将取代现有操作系统、超级AI云将成为下一代计算机，并以通义千问开源矩阵和全栈AI基础设施为依托，强化其在ASI时代的生态领先地位，持续看好AI云侧新阶段发展。

　　亮点一：（1）系统阐释了通往超级人工智能（ASI）的三阶段路线：从“智能涌现”到“自主行动”，最终迈向“自我迭代”；（2）提出两大判断：大模型是下一代的操作系统、超级AI云是下一代的计算机。亮点二：通义大模型7连发，在模型智能水平、Agent工具调用和Coding能力、深度推理、多模态等方面实现多项突破。亮点三：（1）发布全新Agent开发框架ModelStudio-ADK，过去一年阿里云百炼平台的模型日均调用量增长了15倍，目前已有超20万开发者开发了80多万个Agent；（2）阿里云AI基础设施全面升级，过去一年阿里云AI算力增长超5倍，AI存力增长4倍多；（3）阿里巴巴正式宣布与英伟达开展PhysicalAI合作，合作覆盖了PhysicalAI的实践的各个方面。

　　华为Connect大会发布昇腾芯片演进路线图，首发自研HBM技术，推动超强算力网络构建。2025华为Connect大会公布，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。其中，昇腾950PR芯片成为首款采用华为自研高带宽内存（HBM）技术的昇腾芯片，这一创新举措标志着华为在芯片内存技术上的重大突破，将突破传统内存带宽瓶颈，提升AI训练与推理效率，显著提升芯片的数据处理能力和能效比。同步配置全球最强新型超节点，甚至超越英伟达预计在2027年推出的NVL576系统。发布互联协议以连接计算资源，构建超大规模算力网络。持续赋能开发者生态建设，促进AI技术生态的繁荣与行业智能化升级。

　　阿里加码云业务增长。阿里巴巴发行32亿美元零息可转换优先票据，约80%将投入云基础设施建设，包括扩展数据中心、升级技术和改善服务；剩余20%将用于加强国际商务运营。

　　建议关注：

　　消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股）、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；

　　消费电子材料：创新新材（与机械、金属材料联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；

　　连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；

　　被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；

　　面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖）、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；

　　CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子；

　　消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；

　　品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）（与海外、汽车联合覆盖）；折叠屏产业链：蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技。

　　风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险；地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。