A股一年披露191单重大重组,半导体、AI受热捧
来源:21世纪经济报道
“并购六条”实施一年以来,A股并购重组市场焕发新活力。
自去年9月24日以来,A股市场首次披露的重大重组事项合计191单,仅一年数量即超此前近两年(2023年—2024年9月24日)总和。其中,披露金额的93单重组事项,交易总价值达7292.87亿元,较往年也明显反弹。
整体来看,当前新披露的项目中,产业整合成为上市公司并购重组的核心驱动力。
新披露的191单重大重组中,剔除转让交易后还剩余的158单,从并购目的来看,以战略合作、垂直/横向整合等为主的产业并购合计100单,占比超过六成。
从标的资产的行业属性来看,向“新”趋势非常显著,围绕科技创新、符合新质生产力发展方向的并购已经成为并购市场的主旋律。其中,计算机、通信和其他电子设备制造业标的达54家,排名第一,占比23%。
更细分来看,半导体、人工智能、新能源、新材料领域的并购持续火爆,典型案例频出。
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