9月30日，佛山市与ABM, Inc. Asia Pacific Ltd.（下称“ABM”）签订合作协议，广东唯一的光刻机量产项目——年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山。
ABM总部位于中国香港，深耕半导体光刻设备领域逾20年，掌握超过2000项光刻机关键零部件的专有技术。截至目前，ABM已向全球超300家客户累计交付近1000台（套）设备，产品广泛应用于集成电路前道制造、先进封装等领域。
ABM佛山项目拟选址佛山市顺德区北滘镇，计划打造全球领先的集高端设备制造、尖端研发和中试功能于一体的光刻机及先进封装核心设备生产基地，首期将建设光刻机、涂胶显影设备及晶圆键合机等核心设备生产基地，规划三年内实现年产百台套的目标。
值得一提的是，项目从初步接触到正式签约仅用时三个月。“佛山政府的行动效率、对产业发展的渴望和对产业的深刻理解，都让我印象深刻。”ABM公司董事长吴玷说，佛山作为粤港澳大湾区重要的制造基地，拥有深厚的工业基础和成熟的精密制造能力，尤其在机械加工、光学元件、控制系统等领域具备深厚积累，与光刻机等高精度装备的制造需求高度契合，“我们希望借助佛山作为内地与港澳合作‘桥头堡’的区位优势，利用ABM拥有的国际化合作资源，推动技术、资本、人才的跨境流动，形成国际化合作和国产化融合的创新路径。”
近年来，佛山将半导体及集成电路产业作为战略性新兴产业重点培育，已初步构建起覆盖材料、设计、制造、封测、装备等环节的完整产业链生态。截至目前，全市集聚规模以上半导体企业336家，产业规模突破900亿元，广东先导稀材光芯片项目、蓝箭电子芯片封测基地等一批重大项目相继落地，形成“链主引领、多点支撑”的发展格局。
佛山市相关负责人表示，此次引入ABM项目，是佛山进一步实施“强链补链”战略的关键举措。项目落地后，有望带动本地精密加工、高端光学元件、智能控制系统等上下游配套协同发展，构建“以装备促制造、以制造带研发”的良性循环。以项目落地为契机，佛山将积极招引高端半导体装备产业链上下游企业集聚发展，力争实现半导体光刻装备产业五年内规模达40亿元、十年突破100亿元的目标，加快建设粤港澳大湾区半导体及集成电路研制重要基地。
