本届大赛聚焦半导体、智能制造、新材料等八大前沿赛道，吸引了众多优质企业与创新项目同台竞技。赛事全程历经地市赛筛选、复赛评审、决赛对决三大阶段，每一轮都由行业专家与资深投资人组成评审团，从技术、商业、团队等多维度严格考核。

　　据介绍，自2017年启动研发以来，科卓半导体研发团队历经8年攻坚克难，突破了上千个零部件协同运作、数十个核心系统适配的技术难关，最终实现设备国产化。该设备不仅切割精度达到微米级，更能将国内半导体企业的设备采购成本降低45%以上。目前，该设备已在多家半导体封装测试企业正式批量生产，最长量产时间达4年以上，稳定性得到了客户充分认可，切实填补了国产高端晶圆切割设备的市场空白。

　　除了“高精度全自动晶圆切割机”，科卓半导体已形成了晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机、FC固晶机等系列封装设备。

　　科卓半导体表示，将充分借助大赛平台优势，深化与产业链上下游企业的合作，持续优化“高精度全自动晶圆切割机”等产品性能，推动更多国产半导体设备走向规模化、高端化的应用，为半导体国产化进程贡献力量。