作为集成电路产业的“技术底座”，半导体IP相当于芯片设计的“积木”，通过知识产权授权或版税模式提供给制造、设计、封装各个环节使用，能极大降低芯片设计的难度、缩短开发周期、节约开发成本。

　　2020年，芯耀辉在上海成立，公司专注高速接口IP业务，成立至今已获得红杉、高瓴等一众机构投资。自成立以来，芯耀辉累计融资规模已超20亿元，公司研发人员占比超过80%。

　　4月10日，证监会披露了关于芯耀辉首次公开发行股票并上市辅导备案报告，公司正式开启上市进程。近期，技术背景出身的芯耀辉董事长曾克强，以及芯耀辉总裁兼CTO李孟璋接受了记者采访，围绕公司业务展开交流。

　　聚焦高速接口IP：卡位AI时代核心赛道

　　在中国半导体IP市场中，按市场份额划分，CPU类和高速接口类占据了70%以上的份额。其中，ARM在CPU类市场占据主导地位，而新思科技(Symopsys)则在高速接口类市场占据首要位置。

　　曾克强介绍，近几年，随着国产半导体替代逻辑越发清晰，一批从事半导体IP业务的厂商相继涌现，芯耀辉也正是在这时诞生。“和国际半导体IP厂商相比，我们起步较晚，目前国内行业与国际先进水平的差距，主要体现在核心技术储备、生态协同能力及产业链配套等维度。”

　　中国经济信息社上海总部发布的《中国半导体IP产业发展洞察报告》显示，2024年全球半导体IP市场规模达到84.9亿美元，同比增长20.2%，创下历史新高；近五年年均复合增长率高达16.78%，仍展现出较快的发展速度。

　　曾克强说，随着人工智能、5G通讯和消费电子等领域的发展，数据交互和处理需求日益增大，这就要求芯片间的连接速度更快、带宽更高。他表示，当前接口IP主要应用于人工智能、高性能计算、数据中心、5G通讯、消费电子领域，未来工业场景、家庭场景的机器人领域也有望迎来爆发。“我们专注于提供专业性强、高性能的芯片连接解决方案，希望在向高端市场跨越的过程中，与国内外其他企业共同促进半导体产业的发展。”

　　曾克强表示，当前接口IP是半导体IP领域发展最快的细分品类。从数据来看，全球半导体IP产业的产值复合增长率约16%，其中接口IP的增长率达到20%以上，而芯片设计行业的增长率只有10%左右。“CPU IP增长率早有放缓趋势，五六年前我就观察到，它的增长率大概只有5%，半导体IP产业的增长，主要靠高速接口IP拉动，背后核心驱动是智能时代的数据井喷需求。”

　　据介绍，目前芯耀辉在国内接口IP领域市占率超过1/3，而在先进工艺的高速接口IP方面，公司占到了国内百分之七八十的市场份额。

　　本土化优势构建行业信任壁垒

　　曾克强和李孟璋在国内外知名半导体公司都有超过20年的从业经验。“加入新思科技的时候是2000年，那时候IP业务还没开始，我算是见证了新思接口IP业务的一路崛起。”曾克强说。

　　2020年，恰逢半导体行业迎来政策机遇，两人预判到接口IP业务的市场潜力，一拍即合在上海创立芯耀辉。

　　当时国内半导体IP细分赛道的专业人才稀缺，“批量招到合适的人很难，专业人才缺口大，可我们又要覆盖多条产品线。所以在设计阶段，我们就思考能不能用一套比较融合的架构，去支撑更多产品的开发。”李孟璋回忆。

　　他表示，随着产品初步获得市场认可，叠加半导体行业国产替代趋势，公司获得了更多合作契机。“通过合作，客户不仅采用我们的产品，也认可了团队的专业能力。同时我们帮助客户实现产品量产，且量产性能表现优异，比如在中芯国际取得的成功，使得后期的代工厂更愿意选择芯耀辉作为合作伙伴。”

　　当前全球半导体接口IP市场呈现高度集中化、国外厂商主导的格局。新思科技、ARM等头部企业凭借技术壁垒、生态优势和规模效应，占据绝对龙头位置。

　　行业机构IPnest调研显示，2024年全球前四大半导体IP厂商的市场集中度从前一年的72%提升到75%，其中排名第一的Arm在近9年时间整体业绩增速为124%，排在第二和第三位的新思科技和楷登电子（Cadence）增速均超过300%。

　　曾克强表示，接口IP对半导体产业至关重要，客户选择IP厂商时需承担极高风险，因此更看重厂商的技术积累和过往成功案例。“由于IP直接决定芯片成败，实力强、经验丰富的厂商更易获得客户信任，这也导致行业容易形成强者恒强的格局。”

　　不过他也提到，中国市场有个显著特点，客户迭代速度快，更愿意尝试新应用，这就要求本土厂商在快速交付的同时保证设计质量，还要针对本土市场做定制优化，提供更贴合客户需求的产品。“跨国企业的IP业务，早期更多围绕大客户需求展开，国内中小客户只能被动跟随。而我们的产品是100%贴合本土需求开发的。”曾克强说。