中证报中证网讯（王珞）今年5月，芯耀辉科技股份有限公司（以下简称“芯耀辉”）完成B轮融资，中国互联网投资基金、上海国投参与本轮投资，其他投资方还包括新华投控、国投聚力、上海国际集团等知名投资机构。此前，芯耀辉已启动IPO辅导。芯耀辉负责人表示，公司致力于成为我国领先的半导体IP公司和我国半导体产业强链补链的关键力量。

　　据介绍，B轮融资的资金将主要用于加速芯耀辉的核心技术创新、深化产业生态构建，以及推广国产半导体IP在市场的规模化应用。这表明芯耀辉将继续加大在研发方面的投入，进一步提升其在半导体IP领域的技术实力和市场竞争力，为国产半导体产业的自主创新贡献力量。

　　“如果将单个芯片或者裸芯比作一个数据加工厂，那么工厂需要数据的输入才能进行加工，加工完的数据输出后，工厂才能产生效益，高速数据接口IP正是连接数据工厂与外部世界的‘数据高速公路’。没有高效、可靠的高速接口，芯片或者芯粒的性能和功能会大打折扣。”芯耀辉科技股份有限公司联合创始人、董事长曾克强表示，接口IP是AI算力的“隐形支柱”，未来十年接口IP将定义AI芯片的竞争力。

　　当前，半导体IP行业正在经历技术变革与市场变革的双重驱动，特别是新工艺的涌现、芯粒（Chiplet）技术变革，为国产半导体IP厂商带来新机遇。

　　值得注意的是，4月10日，证监会披露了关于芯耀辉首次公开发行股票并上市辅导备案报告。公开资料显示，芯耀辉科技成立于2020年6月，总部位于上海，是一家专注于半导体高速互连技术及先进半导体IP的研发与服务的高科技公司。公司自主研发的IP产品具有稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，广泛应用于数字社会的各个核心领域。另外，在上海市政府的支持下，芯耀辉引入行业头部企业全套IP授权，包括面向主流晶圆厂的全套标准接口IP（含车规），覆盖从22纳米至4纳米的所有制程节点。通过“自研+引进”的双轮驱动战略，公司将为芯片产业提供源头“根技术”的支撑。