韩国芯片股走强。

　　今日（10月10日），在韩国证券市场上，芯片股集体拉升，SK海力士一度涨超11%，三星电子一度涨超6%，双双创出历史新高。韩国综合指数（KOSPI）盘中突破3600点，刷新历史新高。

　　当天，有外媒消息称，三星电子第五代高带宽内存HBM3E已获得英伟达AI加速器GB300采用确认，正式打入AI芯片核心供应链。

　　当前，市场对三星电子在高带宽内存领域赶超规模较小的竞争对手SK海力士的预期持续升温，该部件用于英伟达等公司的人工智能应用。NH Investment & Securities Co.的股票交易员Shawn Oh表示，“在向英伟达供应高带宽内存方面，三星的折价问题正在解决，加上AI领域持续进行的大规模投资。”与此同时，由于供应短缺推升了价格前景，由三星电子主导的传统DRAM和NAND芯片市场预计将迎来一轮“超级周期”。

　　三星电子、SK海力士创新高

　　在为期一周的假期结束后，韩国股市今日恢复交易。韩国综合指数盘中一度大涨近2%并突破3600点整数关口，将历史新高推升至3617.86点。

　　盘中，韩国芯片股大幅拉升，韩美半导体一度涨超18%，SK海力士一度涨超11%，三星电子一度涨超6%。其中，SK海力士、三星电子股价均创出历史新高。截至记者发稿时，韩美半导体涨超14%，SK海力士涨超6%，三星电子涨超5%。

　　稍早之前，有外媒报道称，英伟达已正式决定在其最新AI加速器GB300中采用三星电子第五代高带宽内存HBM3E。这意味着，在历经多年挫折后，三星电子终于成功打入英伟达供应链，这一进展预计将重塑全球HBM市场格局。

　　据报道，英伟达CEO近日已向三星电子会长李在镕发送正式信函，确认GB300芯片将搭载三星的12层堆叠HBM3E技术。目前，双方正在就供应数量、价格及时间表进行最终协商。报道称，这封信函实质上相当于黄仁勋对三星电子通过英伟达HBM3E认证的正式通告，并表明英伟达即将下达采购订单。

　　此举也标志着三星电子在时隔约19个月后重返英伟达供应链。去年3月，在英伟达GTC 2024大会期间，黄仁勋曾在三星12层堆叠HBM3E模块上亲笔签名“Jensen Approved”，引发市场对双方合作的猜测。

　　但是，过程有点波折，三星电子多次未能获得订单。2025年国际消费电子展期间，黄仁勋提及“HBM需要重新设计”的言论，更令三星电子陷入尴尬境地。彼时李在镕提出“更强韧的三星”口号，推动公司于今年上半年交付了重新设计的产品样本。

　　报道指出，目前AI硬件业界已经逐步转向第六代HBM4芯片，因此，此次三星供应的HBM3E芯片数量不会太多，但也具备里程碑式意义，其下一代HBM4产品的认证进程也有望加速。

　　行业观察家将这一突破归功于李在镕的亲自营销。8月获韩国最高法院无罪判决后，李在镕当月大部分时间在美国进行商务会谈，据悉包括与黄仁勋的会晤。8月15日结束首次美国之行返韩时，李在镕向记者表示：“一直在为明年的事业做准备。”

　　报道称，在双方信函往来中，李在镕同时表达了三星采购5万张英伟达GPU的意向。虽然具体用途尚未明确，但这些GPU被认为将支持三星的AX（AI转型）计划及AI相关业务拓展。

　　上个月，三星DX部门负责人卢泰文表示，公司计划到2030年将AI应用于90%的业务运营。部分业内人士推测，所购GPU可能用于三星与OpenAI在浦项合建的AI数据中心。

　　OpenAI研发人员访问三星工厂

　　据韩联社消息，美国AI企业OpenAI研究开发核心人员10月2日参观了三星电子平泽工厂。

　　OpenAI一行首先观看了介绍三星历史与全球领导力的企业宣传片，并与三星电子方面就未来数据中心合作方向进行了交流。随后，他们走访生产线，实地考察三星存储半导体的创新实力，重点了解高带宽存储器（HBM）、图形双倍数据速率（GDDR）、大容量DRAM和固态硬盘（SSD）等AI相关产品。据悉，OpenAI方面对三星支持新一代AI学习和推理的技术表现出浓厚兴趣。

　　OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼去年1月访韩时也曾到访平泽工厂并考察半导体生产线。业界认为，此次访问不仅是双方合作的实质性确认，也进一步加深了在全球AI基础设施领域的互信。

　　今年10月1日，三星集团与OpenAI签署关于全球AI核心基础设施建设合作意向书，涉及旗下三星电子、三星SDA、三星物产、三星重工四家企业。其中，三星电子将为“星际之门”项目供应高性能、低功耗内存，以应对OpenAI对高性能DRAM储存晶片的大量需求；三星SDS将基于先进数据中心相关技术，在AI数据中心的设计、建设和运行方面展开合作，并在韩国国内率先开展OpenAI企业服务的转售与技术支持工作；三星物产和三星重工则将与OpenAI携手推动全球AI数据中心发展。

　　与此同时，SK集团也与OpenAI签署关于内存晶片供应的意向书，以及关于在韩国西南地区建立AI数据中心的合作谅解备忘录。SK海力士将成为“星际之门”项目的高带宽存储器（HBM）核心供应伙伴。SK电讯将依托大规模数据中心建设与运营经验，携手OpenAI在韩国西南地区建设OpenAI专用数据中心，并在下一代计算与数据中心解决方案试运行方面开展合作。

　　在宣布上述合作消息之前，OpenAI首席执行官Sam Altman与韩国总统李在明以及三星电子和SK海力士会长会晤。韩国总统政策室室长金容范表示，OpenAI正寻求在2029年订购90万片半导体晶片，并计划与三星电子和SK海力士成立合资企业，在韩国建设两个数据中心，初始容量为20兆瓦。

　　当前，韩国的半导体出口增长迅猛。根据韩国央行2日发布的初步核实数据，今年8月，韩国国际收支经常项目实现91.5亿美元顺差，创下历年同月最高纪录，连续第28个月保持顺差。其中，半导体出口同比增长26.9%，出口增势明显。